返回首頁
當前位置: 主頁 > 專題報導 >

芯科:多協定無線單晶片,實現無縫連網及動態跳轉

時間:2017-07-17 09:06來源:COMPOTECHAsia 作者:任苙萍 點擊:


照片人物:Silicon Labs 資深策略行銷經理Jason Rock
 
芯科資深策略行銷經理Jason Rock 指出,「IoT 是多元並存的環境,在可預見的未來,不太可能出現一統天下的技術規格,不同通訊標準共處一室將會是常態」。那麼,IoT 開發者該如何因應?

Rock 認為,安全無虞且「友善能源」(energy- friendly) 的連網產品是首要任務。其次,多協定、多頻段連網才能符合真實世界的使用習性,多元無線軟體堆疊是必需。最重要的是,軟體的「遷移途徑」(Migration Path)、編碼的重複使用、容易上手的開發工具將大幅簡化產品工程,基於SoC 的模組和參考設計更可加速上市。

 

(責任編輯:jane)
(0)
0%
------分隔線----------------------------
發表評論
請遵守網路相關法規及一切使用網際網路之國際慣例,嚴禁發布違規言論。
評價:
表情:
用戶名:密碼: 驗證碼:點擊我更換圖片