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3D 列印+奈米氣溶膠噴塗+雷射燒結,軟性電路有解

時間:2017-10-18 10:42來源:COMPOTECHAsia 作者:任苙萍 點擊:
觀察4 :Fan-out RDL 讓封裝體積更纖巧


照片人物: 德芮達科技總經理邱雲堯
 
有「積層製造」或「加法製造」(additive manufacturing) 別稱的3D 列印,在半導體製程漸受矚目。3D 列印系統整合應用服務商德芮達科技(Detekt) 總經理邱雲堯表示,3D 列印可降低光罩費用、甚至完全不需光罩便能直接成像,是製作先進奈米原型首選,將大幅簡化微型LED 電路印刷、穿戴式感測器/天線製作、扇出/扇入型晶圓級封裝(FOWLP/FIWLP) 重佈線(RDL) 工作;預估至2020 年,印刷電子(Printed Electronics) 市場將達120 億美元。
(責任編輯:jane)
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