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「車電」風向球

本文作者:任苙萍       點擊: 2018-05-10 16:02
前言:

 
看倌們印象中的汽車是何模樣?百年來一直循著穩健步伐徐徐前行的汽車產業,正邁向一個全新紀元。隨著處理器運算速度與感測、通訊技術的突飛猛進,「汽車 2.0」不僅改寫了原始定義,更動搖了根深蒂固的產業生態。從此,供需之間不再是單向鏈結、而是網狀交錯。
 
儘管電動車的環保度及自駕車的適用性仍有雜音,但肯定的是,汽車「電氣化」終是不可逆之勢、「系統觀」則是必要考量,因而促成「模組化生產」。借助共通零部件加速組裝、分攤成本壓力固然是誘因,更重要的是基於「零瑕疵/零缺陷」的極致品質著想;若能確保個別元件的品質、安全無虞,那麼理論上整個模組的出錯率也會降低。至於模組品保的責任歸屬問題,第三方驗證機構正可居間協助釐清 (參照:《宜特科技:第三方驗證立場超然,有助端正視聽》一文 http://compotechasia.com/a/feature/2017/0811/36355.html )。
 
對於有意涉足的電子及資通訊業者來說,最關心的還是到底有哪些商機可尋?該何去何從?為此,國際半導體產業協會 (SEMI) 與外貿協會皆不遺餘力推動多方專業領域的交流——前者特於今年初成立「智慧汽車技術推動聯盟」(Smart Automotive SIG),有計畫地舉辦多場「Mobility Tech Talk」論壇;後者每年春、夏之交定期登場的「台北國際汽車零配件展」(TAIPEI AMPA),已成關鍵指標。我們本期【產業特輯】亦藉此良機向來自於半導體、市場研調及車廠的專家探詢統稱「車電」產品的市場風向,希望為開發者描繪出具體輪廓。
 
本期內容:
風向球1 :創新科技加持,脫胎換骨
超乎想像的汽車2.0腳步近了!
風向球2 :追隨政策動靜,投其所好
借鏡德系車廠經驗 逐鹿中國大陸車市
風向球3 :擄獲關鍵客戶,借力使力
直攻前裝市場 高檔車隨處可見ST 蹤影
風向球4 :著眼於系統觀,揪眾出擊
汽車生態系丕變TI 為資通訊業者搭橋鋪路
風向球5 :資料傳輸爆增,時序敏感
車用乙太網路解決自駕車的資料困境
 

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