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資通訊產學媒合交流會31日登場

時間:2017-11-01 08:16來源:資策會 作者:資策會 點擊:
科技部為強化學界、產業界之間的鏈結,推動「運用法人鏈結產學合作計畫」,藉由法人長期協助產業發展的經驗與專業,發掘具潛力的學校研發技術,透過法人加值與產業鏈結,達成技術商品化。今年度並擴大與公協會合作,由其會員廠商提出技術需求,透過法人對接學校技術團隊,以促成產學實質互動。

此次參與的學校技術團隊,包含台大周呈霙副教授與中興楊曼妙教授的「X光非破壞性檢測技術於農業自動化檢疫之應用」,透過非侵入式檢測方式完成水果病蟲害之偵測;明志科大的洪偉文教授及古家豪教授的「電池管理系統/車載資通訊系統」,將電池狀況進行數據分析並整合車載資通訊技術,協助車隊管理;高應大王敬文教授的「覆膜鋼板金屬加工智能檢知系統」,在覆膜鋼板產線現場透過創新的識別方法,克服覆膜鋼板金屬反射及產線現場光線變異之挑戰,正確分辨刮傷與凹凸點之差異;師大謝振傑教授及中研院鍾偉和副研究員的「快速、無耗材、食品有害物質的智慧檢測技術」開發出快速、簡易操作的食品安全檢測系統,係採用快速光譜鑑測技術,利用食品中潛在的危害分子對於光譜之差異性反應,達到有效偵測。

科技部「運用法人鏈結產學合作計畫」至今已邁入第三年,本計畫資通訊技術領域委由資策會執行,協助加值學校團隊不遺餘力,期盼藉由本次產學媒合交流會,媒合業者與學校技術團隊洽談,有利產學雙方深入互動,將學界研發技術活用於業界。

本次「資通訊產學媒合交流會」於今(31)日邀請業者與學界技術團隊交流,建立合作橋樑。
 

圖說:今(31)日「資通訊技術產學媒合交流會」邀請業者與學界技術團隊出席,促進產學實質互動,圖為貴賓合影,右起為:高應大王敬文教授、中華軟協詹麗淑秘書長、資策會陳建宏組長、台師大謝振傑教授及資策會范凱禎規劃師。
(責任編輯:helen)
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