富士通半導體擴充32位元微控制器產品陣容

        2012年2月14日—香港商富士通半導體有限公司台灣分公司宣佈，針對其採用ARM® Cortex^TM-M3處理器核心的32位元RISC微控制器之FM3系列產品推出第四波產品。這波新產品數量多達210款，富士通半導體並可即日起為客戶提供樣品。

新產品分為高效能、基礎、低功率和超低功耗四個產品類別：高效能產品線共有64款新產品，包括MB9B510R/410/310/110系列、MB9BF516RPMC等其他產品；基礎產品線共有12款新產品，包括MB9A310K/110系列、MB9AF312KMPC等其他產品；低功率產品線共有108款新產品，包括MB9AB40N/A40/340/140系列、MB9AFB44NPMC等其他產品；超低功耗產品線共有26款新產品，包括MB9AA30N/130系列、MB9AFA32NPMC等其他產品。

富士通半導體將持續擴充FM3系列產品線，而該產品線的產品數量將於2012會計年度結束前超過500款。

FM3系列產品結合了Cortex^TM-M3核心和專為FR微控制器開發的相關功能。加入64款全新高效能產品、12款基本產品、108款低功率產品和26款超低功耗產品後，讓目前的FM3系列產品數量多達370款。

富士通半導體的FM3系列產品在加入全新低功率產品後，擁有4個完整全系列產品類別，廣泛地適用於各種應用。高效能產品線是特別針對處理器密集型系統控制器和應用導向介面所設計，例如CAN和USB 2.0等；而基礎產品線則是專為單一馬達變頻控制所開發設計；低功率產品線可滿足市場上對低功耗有高度需求的產品，如電池式供電的行動裝置、使用LCD技術的數位娛樂設備、家用電器和醫療保健設備。超低功耗產品線則適用於使用各類感測器的儀錶機械及電池供電應用。FM3系列產品增加了LCD控制器後，其應用範圍更加廣泛。

產品介紹

高效能產品線－MB9B510R/410/310/110系列

　　富士通半導體最新增加的旗艦級產品線，強化了速度、週邊功能和通訊功能，如144MHz CPU、廣泛的週邊功能組合、可控制多達3個馬達的變頻控制功能、USB2.0和CAN等，均為滿足市場對更高處理速度和多功能需求而設計。內建快閃記憶體容量有544KB和160KB兩種選擇，而封裝模式也提供120 pin和100 pin等選擇，並添加了即時時脈功能。這些產品能夠滿足高速運算應用之需求，並適用於系統控制、辦公設備、以及馬達控制的變頻控制設備。

基礎產品線－MB9A310K/110系列

這些入門級的產品具有優異的性價比，並具備高效能產品組別的豐富週邊功能組合。MB9A310K/110系列整合了馬達控制的變頻控制功能、USB2.0和即時時脈、內建快閃記憶體容量可選擇160KB或96KB，封裝針腳為48 pin。由於具有專門變頻控制應用，這系列產品成為變頻馬達控制應用產品的最佳選擇，如工廠自動化系統、家用空調、冰箱和需要節能的家用電器等。

低功率產品線－MB9AB40N/A40/340/140系列

低功率產品線的MB9AB40N/A40/340/140系列能夠在低電壓中運作，並能降低功耗。本系列產品內建的快閃記憶體容量有288KB或96KB等選擇，封裝針腳則提供100 pin或64 pin兩種選擇，並整合了USB、即時時脈、LCD控制器和HDMI-CEC。這些產品是FM3系列產品中首次整合了LCD控制器和HDMI-CEC，並成為醫療保健設備上的液晶顯示幕、家用電器上的數位顯示器、AV應用上的AV設備連接等應用的首選。

超低功耗產品線－MB9AA30N/130系列

此系列產品同時具備高效能和基礎產品線的高效能週邊功能，精簡的產品系列能夠大幅降低功耗和節省成本。本系列產品內建的快閃記憶體容量有128KB或64KB兩種，封裝針腳也供100 pin或64 pin等選項，並加入了LCD控制器和即時時脈功能。此系列產品能夠在1.8至5.5伏特的大範圍驅動電壓下運作，可支援大範圍電池供電，包括醫療儀器、家用電子產品和數位娛樂設備。

樣品價格和出貨時程

高效能產品線

基本產品線

低功率產品線

超低功耗產品線

銷售目標

富士通半導體預計這210款產品將可達到每月1000萬顆的量產目標。

FM3產品說明圖

 

關於香港商富士通半導體有限公司台灣分公司(Fujitsu Semiconductor Pacific Asia Ltd., Taiwan Branch)

香港商富士通半導體有限公司台灣分公司為富士通半導體事業體系之一員，主要負責富士通半導體在台灣市場半導體的銷售業務，提供廣泛且多元化的產品系列與配套解決方案。

香港商富士通半導體有限公司台灣分公司的產品包括：專用積體電路（ASIC）、微控制器（MCU）、特定應用標準產品（ASSP）/系統單晶片（SoC）和系統儲存晶片。該公司的前身為1996年10月29日成立的新加坡商富士通亞太微電子股份有限公司台灣分公司，並於2010年7月22日正式更名。富士通半導體亞太有限公司與富士通半導體（上海）有限公司、新加坡的富士通半導體亞洲私人有限公司共同組成亞太地區的設計、開發及技術支援網路。有關詳細公司資訊，請瀏覽http://cn.fujitsu.com/fsp/tw網站。