2016年6月17日--凌力爾特 (Linear Technology ) 日前發表具備 SnPb BGA 封裝的53 款µModule® (微型模組) 電源產品，鎖定主要使用含鉛焊錫之應用，如國防、航空及重型設備產業。µModule 負載點穩壓器具備SnPb BGA 封裝，可簡化 PC 板組裝，透過以下特性因應相關產業供應商需求，例如:
• 表面黏著 vs 通孔 PCB 封裝
• BGA 封裝的完整、包裹式 DC/DC 穩壓器電路 vs 高零件數、未驗證的離散方案
• 100% 經測試的負載點穩壓方案 vs 要求驗證及監督的離散電路負載點穩壓器方案
• 因相較於flat LGA 或 QFN封裝擁有更高的直立高度，可於 µModule BGA 封裝更簡單的清潔
• 回焊溫度與其他PCB上的錫鉛零組件相同 vs 更高溫度以因應具備無鉛錫膏負載點穩壓器要求
• 表面黏著 vs 通孔 PCB 封裝
• BGA 封裝的完整、包裹式 DC/DC 穩壓器電路 vs 高零件數、未驗證的離散方案
• 100% 經測試的負載點穩壓方案 vs 要求驗證及監督的離散電路負載點穩壓器方案
• 因相較於flat LGA 或 QFN封裝擁有更高的直立高度，可於 µModule BGA 封裝更簡單的清潔
• 回焊溫度與其他PCB上的錫鉛零組件相同 vs 更高溫度以因應具備無鉛錫膏負載點穩壓器要求
具備 SnPb BGA封裝的 µModule 電源產品提供四種 DC/DC 轉換器類別: (1)具備單一或多個輸出的降壓轉換器(2) 升降壓轉換器 (3) 隔離式轉換器 (4)具備 PMBus 數位遙測，擁有READ 及 WRITE 資料功能的轉換器
SnPb BGA µModule 電源產品更多內容請按此或網址 http://lt.linear.com/00w
關於凌力爾特
凌力爾特(Linear Technology Corporation )為 S&P 500 公司之一，三十年來致力為全球主要公司設計、製造及行銷廣泛的高效類比IC，該公司的產品在類比世界和數位電子產品間提供了關鍵的銜接，包括通訊、網路、工業、汽車、運算、醫療、儀器、消費性，以及軍事和航太系統。凌力爾特之產品涵蓋電源管理、資料轉換、訊號處理、RF和介面IC、µModule子系統，以及無線感測網路產品。如需更多資訊請參閱www.linear.com
凌力爾特(Linear Technology Corporation )為 S&P 500 公司之一，三十年來致力為全球主要公司設計、製造及行銷廣泛的高效類比IC，該公司的產品在類比世界和數位電子產品間提供了關鍵的銜接，包括通訊、網路、工業、汽車、運算、醫療、儀器、消費性，以及軍事和航太系統。凌力爾特之產品涵蓋電源管理、資料轉換、訊號處理、RF和介面IC、µModule子系統，以及無線感測網路產品。如需更多資訊請參閱www.linear.com
