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SST推出通過驗證的GLOBALFOUNDRIES BCDLite™製程嵌入式SuperFlash®產品

本文作者:Microchip       點擊: 2016-07-13 11:25
前言:
業內首個基於130 nm BCDLiteTM平臺的嵌入式快閃記憶體技術,適用於電源、微控制器和工業應用領域
2016年7月13日--全球領先的整合微處理控制器、混合訊號、類比元件和快閃記憶體矽智財解決方案的供應商——Microchip Technology Inc.日前透過其子公司Silicon Storage Technology(SST)宣佈推出已通過驗證的、基於GLOBALFOUNDRIES 130 nm BCDLite™ 技術平臺的、SST低光罩數嵌入式SuperFlash®非揮發性記憶體(NVM)產品。僅僅只需四個罩照步驟(masking steps)即可將SST嵌入式SuperFlash儲存解決方案和GLOBALFOUNDRIES的BCDLite技術結合在一起,為電源、微控制器(MCU)和工業IC設計人員提供一款高成本效益、高耐用性的嵌入式快閃記憶體解決方案。在諸如電池充電(5V-30V)等高容量電源應用領域,GLOBALFOUNDRIES 130 nm BCDLite平臺與SST SuperFlash嵌入式儲存功能的搭配將實現先進的電池監測功能,準確測量出電池的年齡和健康度。
 
作為業內首個結合SST嵌入式SuperFlash儲存技術和先進類比技術的平臺,GLOBALFOUNDRIES 130 nm BCDLite平臺擁有業界領先的低導通電阻,這使得設計人員能夠以小尺寸晶粒實現單晶片、可程式設計的電源解決方案。
 
SST全球市場行銷及業務開發總監Vipin Tiwari表示:「低光罩數嵌入式SuperFlash技術與先進130 nm BCDLite製程的結合,開闢了產品全新的應用潛力,尤其是對於電源管理市場而言,令人倍感振奮。現在,有BCDLite製程需求的客戶可以在降低成本的同時為其複雜演算法添加嵌入式SuperFlash儲存技術。」
 
「我們與SST合作開發出的這款130 nm BCD+NVM模組化平臺產品,為客戶提供了前所未有的整合度水準,適用於各類要求苛刻的電池供電應用,包括無人機、智慧馬達控制、以及正常關閉行動運算等。」GLOBALFOUNDRIES嵌入式儲存副總裁Dave Eggleston表示。
 
基於GLOBALFOUNDRIES 130 nm BCDLite平臺的SST SuperFlash技術方案現已開始投放市場,同時由一個資源豐富的自訂庫提供完備的技術支援,該自訂庫包含了針對類比/電源SoC而最佳化的現成IP模組資源。
 
欲瞭解更多有關SST專有SuperFlash® NOR快閃記憶體專利技術的資訊,請瀏覽www.sst.com/technology/SuperFlash-Overview。 

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Silicon Storage Technology簡介
Microchip子公司SST是一家領先的嵌入式快閃記憶體技術供應商。SST開發、設計、授權和銷售針對消費、工業、汽車和物聯網(IoT)市場的多元化專有SuperFlash® 專利儲存技術解決方案。SST成立于1989年,於1995年上市(納斯達克股市代號:SSTI),之後在2010年4月被Microchip收購。現在,SST是Microchip的一家全資子公司,總部設在美國加州聖荷西。詳情請瀏覽SST網站
www.sst.com

Microchip Technology簡介
       Microchip Technology Inc.(納斯達克股市代號:MCHP)是全球領先的整合微控制器、混合訊號、類比元件和快閃記憶體矽智財解決方案的供應商,為全球數以千計的消費類產品提供低風險的產品開發、更低的系統總成本和更快的上市時間。Microchip總部位於美國亞利桑那州Chandler市,提供出色的技術支援、可靠的產品和卓越的品質。詳情請瀏覽公司網站
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