2017年12月27日--橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼：STM）推出與其S2-LP 868-927MHz 低功耗射頻收發器配對的balun（又稱「平衡不平衡轉換器」）。在注重產品尺寸和成本控制的應用中，例如，物聯網感測器、智慧電表、警報器、遙控器、大樓自動化和工業控制系統，新產品有助於工程師節省電路板空間，克服與射頻電路相關的設計挑戰。
新BALF-SPI2-01D3在3.26mm2 空間內整合天線與S2-LP射頻收發器連接所需的全部阻抗配對和濾波元件，可以替代100mm2的電路板面積，這包含由16個離散電容和電感組成的傳統配對電路。相較之下，新產品節省高達96%以上的電路板空間。
除了節省空間外，電路板設計亦得到極大簡化，設計人員無需選擇元件參數或擔心元件配置的相關挑戰。依照S2-LP產品特性全面優化，新balun為使用者提供經過測試驗證的配置連接建議，使用者可直接使用，大幅提升射頻電路的性能。
BALF-SPI2-01D3是意法半導體整合balun產品家族的最新成員。該產品家族現有16款產品，最小封裝僅 0.8mm2，回流焊後高度僅 0.56mm，既可與意法半導體的sub-1GHz或Bluetooth® low energy 2.4GHz 射頻收發器配套使用，亦能妥善支援市面上各種品牌的射頻收發器。
作為這些高整合度配對元件的關鍵技術，意法半導體整合無源元件（Integrated Passive Device，IPD）採用非導電的玻璃襯底，確保射頻低的訊號損耗，小的振幅和相位不平衡。新產品射頻子系統性能優異，裝置的電池使用時間將更長。現在，智慧物件越來越重要，在消費領域，這些產品支援全新的生活方式；在商業、能源和工業領域，智慧物件可提升企業管理效率，推動服務創新。在這些高速成長的市場中，設計人員可以利用意法半導體balun優化產品尺寸、提升產品性能、縮短研發週期，進而在市場中取得競爭優勢。
BALF-SPI2-01D3即日起量產，其採用6焊球2.1mm x 1.55mm晶片級封裝。更多產品資訊，請造訪：www.st.com/balf-spi2-01d3-news
關於意法半導體
意法半導體（STMicroelectronics; ST）是全球領先的半導體公司，提供與日常生活息息相關的高效、智慧化產品及解決方案。意法半導體的產品無處不在，致力於與客戶共同努力實現智慧駕駛、智慧工廠、智慧城市和智慧家庭，以及下一代行動和物聯網產品。享受科技、享受生活，意法半導體主張以科技引領智慧生活（life.augmented）的理念。意法半導體2016年淨營收為69.7億美元，在全球各地擁有逾10萬客戶。詳情請流覽意法半導體公司網站：http://www.st.com。
意法半導體（STMicroelectronics; ST）是全球領先的半導體公司，提供與日常生活息息相關的高效、智慧化產品及解決方案。意法半導體的產品無處不在，致力於與客戶共同努力實現智慧駕駛、智慧工廠、智慧城市和智慧家庭，以及下一代行動和物聯網產品。享受科技、享受生活，意法半導體主張以科技引領智慧生活（life.augmented）的理念。意法半導體2016年淨營收為69.7億美元，在全球各地擁有逾10萬客戶。詳情請流覽意法半導體公司網站：http://www.st.com。
