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TE Connectivity推出新型XLA插槽技術

本文作者:TE Connectivity       點擊: 2018-06-26 13:30
前言:
支援新一代資料中心並提供出色的翹曲控制與高速的資料傳輸
2018年6月26日--全球連接和感測器領域領導廠商TE Connectivity (TE) 今日宣佈推出新型超大陣列(XLA)插槽技術,其翹曲控制效果與傳統插槽技術相比提升了78%,可提供更佳的可靠性。TE將憑藉這一獨特技術設計超大型插槽,支援新一代資料中心的高速資料傳輸。
 

TE Connectivity推出新型XLA插槽技術
 
相較於塑膠材料,使用印刷電路板 (PCB)可大幅減少翹曲問題,並實現業界最大的一體式插槽,其尺寸高達110mm x 110mm,並可將端子數擴展到10,000個以上的位置。由於容量極大,這款插槽可實現高達56Gbps的超高速資料傳輸率。
 
TE Connectivity 數據與終端設備事業部研發副總裁兼技術長Erin Byrne表示:「TE推出的新型XLA插槽技術可大幅擴增引腳數,引領下一代交換器和伺服器的市場需求,並可滿足未來高效能運算和處理對規模擴展及性能的要求。」
 
XLA插槽技術將錫球和觸點的正位度提高33%,而低熱膨脹係數 (CTE)有助於與PCB板準確接觸,可降低客戶採用該技術產品潛在的SMT(表面黏著技術)風險。此技術提供兩種封裝方式,即混合平面網格陣列封裝/球柵網格陣列封裝 (LGA/BGA) 以及雙面壓縮LGA/BGA。
 
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