2018年11月1日--東芝電子元件及儲存裝置株式會社（東芝）推出一款車用藍芽IC – TC35681IFTG，其符合低功耗(LE)[1]Bluetooth®核心規範v5.0。新元件適用於嚴苛的車用環境，支援廣泛工作溫度範圍、高射頻發射功率和高射頻接收靈敏度（遠端傳輸時，鏈路預算為 113dB @125kbps）。TC35681IFTG同時包含有類比射頻和基頻數位元件，並可在單晶片上提供全面性的解決方案。
除主機控制器介面(HCI)設定檔和GATT設定檔功能等基本功能外，TC35681IFTG新增一系列由Bluetooth®核心規範v5.0[2]定義的新功能，如儲存在內部光罩ROM中的2Mbps輸送量、長距離及資料傳播能力等功能。此外，IC還整合高增益功率放大器，實現+8dBm的遠端通訊。
當與外部非揮發性記憶體結合使用時，其可成為一款完全成熟的應用處理器，可臨時載入應用程式並儲存於內部RAM (76KB)中。可與外部主機處理器結合使用。
TC35681IFTG整合了18條通用IO (GPIO)線以及SPI、I2C和921.6kbps雙通道UART等多種通訊選項，可成為複雜系統的組成部分。這些GPIO線可存取喚醒介面、四通道PWM介面和五通道類比數位轉換器等一系列晶載功能。內建直流-直流轉換器或LDO電路將外部電源電壓調節至晶片所需的電壓值。
其低功耗IC符合AEC-Q100[3]標準，主要適用於車用。可焊錫側翼封裝簡化了所需的自動化晶圓表面異常檢測，可提供高標準的焊接品質，能夠承受汽車應用中的振動。
當前應用包括遙控免鑰匙車鎖、收集感測器資料的車載診斷系統、輪胎氣壓監測系統以及其他有助於提高車輛舒適度和安全度的應用。
應用場合
汽車和工業應用的低功耗Bluetooth®通訊設備。
主要特點
1. 低功耗
- 6.0mA (發射器操作時電流 @3.0V, 輸出功率: 0dBm, 1Mbps模式)
- 6.5mA (發射器操作時電流 @3.0V, 輸出功率: 0dBm, 2Mbps 模式)
- 11.0mA (發射器操作時電流 @3.0V, 輸出功率: 8dbm, 1Mbps 模式)
- 11.5mA (發射器操作時電流 @3.0V, 輸出功率: 8dBm, 2Mbps 模式)
- 5.1mA (接收操作時電流 @3.0V, 1Mbps 模式)
- 5.5mA (接收操作時電流 @3.0V, 2Mbps 模式)
- 50nA 深度休眠時電流消耗 (@3.0V)
2. 接收器靈敏度
- 95.6dBm (1Mbps 模式)
- 93.2dBm (2Mbps 模式)
- 101.2dBm(500kbps 模式 (S=2))
- 105.2dBm(125kbps 模式 (S=8))
3. 符合低功耗藍芽V5.0標準的中心設備與周邊設備
4. 內建GATT
5. 支援GATT定義的伺服器與用戶端功能
6. 藍芽低功耗5.0標準定義
- 2Mbps
- 長距離
- 資料傳播能力
7. 支援車用可靠性
- 符合AEC-Q100
- 廣泛工作溫度範圍
- 可旱錫側翼封裝
汽車和工業應用的低功耗Bluetooth®通訊設備。
主要特點
1. 低功耗
- 6.0mA (發射器操作時電流 @3.0V, 輸出功率: 0dBm, 1Mbps模式)
- 6.5mA (發射器操作時電流 @3.0V, 輸出功率: 0dBm, 2Mbps 模式)
- 11.0mA (發射器操作時電流 @3.0V, 輸出功率: 8dbm, 1Mbps 模式)
- 11.5mA (發射器操作時電流 @3.0V, 輸出功率: 8dBm, 2Mbps 模式)
- 5.1mA (接收操作時電流 @3.0V, 1Mbps 模式)
- 5.5mA (接收操作時電流 @3.0V, 2Mbps 模式)
- 50nA 深度休眠時電流消耗 (@3.0V)
2. 接收器靈敏度
- 95.6dBm (1Mbps 模式)
- 93.2dBm (2Mbps 模式)
- 101.2dBm(500kbps 模式 (S=2))
- 105.2dBm(125kbps 模式 (S=8))
3. 符合低功耗藍芽V5.0標準的中心設備與周邊設備
4. 內建GATT
5. 支援GATT定義的伺服器與用戶端功能
6. 藍芽低功耗5.0標準定義
- 2Mbps
- 長距離
- 資料傳播能力
7. 支援車用可靠性
- 符合AEC-Q100
- 廣泛工作溫度範圍
- 可旱錫側翼封裝
產品規格
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產品型號 |
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工作電壓範圍 |
1.8V to 3.6V |
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發射操作時電流消耗 |
11.0mA (@3.0V, 功率: 8dBm, 1Mbps 模式 ) |
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接收操作時電流消耗 |
5.1mA (@3.0V, 1Mbps模式) |
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深度休眠時電流消耗 |
50nA (@3.0V) |
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工作溫度範圍 |
-40°C to 125°C |
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封裝 |
QFN40 6mm x 6mm 0.5mm pitch, 可旱錫側翼封裝(wettable flank) |
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無線通訊 |
Bluetooth® Low Energy v5.0 |
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CPU |
Arm® Cortex®-M0 |
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發射器輸出功率 |
8dBm to -20dBm (8,7,6,4,0,-6,-20dB) |
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接受器靈敏度 |
-95.6dBm (1Mbps mode) |
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設定檔 |
HCI, GATT (Generic Attribute Profile), 包含伺服器及用戶端功能 |
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介面 |
UART, I2C, SPI, GPIO, SWD |
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其他功能 |
符合AEC-Q100[3] |
[1] 由Bluetooth® v4.0定義的低功耗通訊技術。
[2] 請參考Bluetooth®核心規範v5.0瞭解新增功能的完整詳情。
[3] 預計將於2019年春季前獲得認證。
* Bluetooth®是Bluetooth SIG, Inc.的註冊商標。
* Arm和Cortex是Arm Limited（或其子公司）在美國和/或其他地方的註冊商標。
東芝電子零組件股份有限公司 (TET) 簡介
台灣地區東芝電子零組件股份有限公司(Toshiba Electronic Components Taiwan Corporation)，負責東芝在大中華地區、東南亞和南亞地區等國家的儲存產品及台灣地區半導體的業務推廣及支援。台灣東芝電子零組件股份有限公司為筆記型電腦代工廠商、企業級伺服器儲存商及通路代理商的最佳合作夥伴，並以提供廠商最好的服務、最尖端的科技及最高品質的產品為宗旨。更多資訊，請參考東芝網站：
http://toshiba.semicon-storage.com/tw/top.html
台灣地區東芝電子零組件股份有限公司(Toshiba Electronic Components Taiwan Corporation)，負責東芝在大中華地區、東南亞和南亞地區等國家的儲存產品及台灣地區半導體的業務推廣及支援。台灣東芝電子零組件股份有限公司為筆記型電腦代工廠商、企業級伺服器儲存商及通路代理商的最佳合作夥伴，並以提供廠商最好的服務、最尖端的科技及最高品質的產品為宗旨。更多資訊，請參考東芝網站：
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