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意法半導體推出下一代支付系統晶片,提升性能和保護功能

本文作者:意法半導體       點擊: 2019-10-17 16:11
前言:
2019年10月17日--橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM)推出下一代STPay系統晶片(SoC)支付解決方案,其利用最先進的技術提升非接觸支付之性能和保護功能,同時降低功耗需求,並且顯著改善使用者體驗。
 
 
新的STPay-Topaz解決方案可直接嵌入智慧卡,預裝在經過認證的JavaCard平台支付應用程式,且符合所有必需的安全和支付體系認證要求。STPay-Topaz是首款採用40nm快閃記憶體製造的支付系統晶片,其搭載於具有資料保護功能的ST31P450安全微控制器,其中包括最新的Arm® SecurCore® SC000™32位元RISC內核心和加密演算法加速器,能夠防禦先進的攻擊手法。
 
新產品支援多種國際和國家支付系統,可簡化卡開發商的產品管理,方便在全球多個地區市場部署。支援的國際支付系統包括Visa、MasterCard、Amex、Discover、JCB和CUP,以及巴西Elo、印度RuPay、加拿大Interac、挪威BankAxept、澳洲eftpos Payments、泰國銀行家協會和JCB日本銀行家協會的國家支付系統。當銀行卡需要支援交通運輸的應用,建議選用MIFAREClassic®、MIFAREPlus®和MIFARE® DESFire®軟體庫。
 
STPay-Topaz產品分為切割過的晶圓和微型模組封裝,有非接觸式和雙介面兩種配置,其符合多種產業標準嵌體和天線技術之要求,可簡化與塑膠卡片的封裝。STPay生態系統包括工具、腳本範例。進行腳本研發、功能驗證和個人化。當地ST工程師亦可提供支援服務,協助客戶提升設計彈性與縮短應用研發週期。
 
STPay-Topaz樣片現已上市。
 
更多資訊,請造訪 www.st.com/stpay-topaz
 
MIFARE、MIFARE Classic、MIFARE Plus和MIFARE DESFire是NXP B.V.的註冊商標,經許可後方能使用。
 
關於意法半導體
意法半導體(STMicroelectronics; ST)是全球領先的半導體公司,提供與日常生活息息相關的高效、智慧化產品及解決方案。意法半導體的產品無處不在,致力於與客戶共同努力實現智慧駕駛、智慧工廠、智慧城市和智慧家庭,以及下一代行動和物聯網產品。享受科技、享受生活,意法半導體主張以科技引領智慧生活(life.augmented)的理念。意法半導體2018年淨營收為96.6億美元,在全球各地擁有逾10萬客戶。詳情請瀏覽意法半導體公司網站:
http://www.st.com

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