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瑞薩推出全新I3C匯流排延伸產品

本文作者:瑞薩       點擊: 2020-06-04 16:19
前言:
I3C多工器和IO擴充器以更少佔位面積為基礎設施控制平面應用 提供更大彈性和12.5MHz速度

2020年6月4日--先進半導體解決方案頂尖供應商瑞薩電子(TSE:6723),今天發表四顆全新I3C Basic匯流排延伸產品,可用於各種應用產品中的控制平面設計,包括資料中心和伺服器應用產品,以及企業自動化、工廠自動化和通訊設備。新產品包括IMX3102 2:1匯流排多工器、IMX3112 1:2匯流排擴充器,以及IXP3114和IXP3104 1:4泛用IO擴充器,支援最高達12.5MHz頻率,並內建熱感測器功能。
 
 
這些新產品提供工程師在設計上的最大彈性,工程師得以靈活應用I3C Basic做為應用產品的系統管理匯流排,這類應用產品大多內含多顆主控端,大量端點晶片和長走線,影響匯流排的複雜度和訊號完整性。內建熱感測器,則可將熱管理更完善的整合到匯流排設計本身,並且減少專用熱感測器端點的數量。繼JEDEC標準採用I3C Basic,做為DDR5記憶體邊帶(memory sideband)之後,下一代計算機結構,也正在導向以I3C做為系統管理匯流排的首選。由於次通道階層(sub-channel level)的分散式電源管理、遙測技術和熱管理,會提高記憶體次系統的複雜度,因此會需要更高的邊帶匯流排頻寬。
 
此外,針對先進熱控制迴路、安全與元件認證,還有更強固的容錯和恢復等功能的全新需求,也推動著跨越整個伺服器控制層高頻寬介面的類似需求。I3C Basic就是滿足所有需求的理想解決方案,讓系統管理結構能夠在啟動和執行時,提供有關伺服器資源狀態的詳細資訊。這可使系統管理員可以實施有效的工作負載搬移和伺服器負載平衡,進而讓伺服器利用率得以顯著的最佳化。
 
瑞薩資料中心業務部副總裁Rami Sethi表示:「I2C和SMBus等介面已應用數十年,其性能早已無法滿足現代資料中心設備中智慧型平臺管理的複雜度。我們很高興能為大型高速控制平面設計提供完整的I3C匯流排延伸晶片產品線,實現環境控制、先進遙測、安全性和故障恢復等複雜功能。」
 
瑞薩I3C Basic擴充器
IMX3102 2:1匯流排多工器非常適合由兩顆主控端,來控制單一週邊晶片或從屬端晶片的設計。 IMX3112 1:2匯流排多工器支援單一主控端,來控制兩顆週邊晶片或從屬端晶片的設計。IXP3114(有溫度感測器)和IXP31041:4(無溫度感測器)泛用IO擴充器,則是專為主控端控制器加上高達四顆週邊晶片或從屬端晶片而設計。
 
無預警的主機板溫度升高,會導致代價慘重的系統故障。將溫度感測器放置在主機板的多個位置上,可以讓工程師不間斷的監測潛在的溫度峰值,並指示CPU根據需要採取措施,以防止發生災難性事件。全新I3C產品內建溫度感測器,進一步降低整體系統成本,並改善整合度。
 
其他功能包括:
• 二線式可程式I2C或I3C Basic匯流排序列介面
• 主控端匯流排上只有單一晶片負載
• 單一1.8V電源輸入
• 內建溫度感測器精度:0.5°C,解析度為0.25°C
• 工業級溫度範圍:-40°C至125°C
• 封包錯誤檢查和同位查核錯誤檢查功能
• 匯流排重置和匯流排清除功能
• 頻內中斷式(in-band interrupt)
• 可程式的I2C、I3C Basic匯流排位址
• 2mm x 3mm、耐熱增強型9接腳PSON-8封裝
 
在加入這組全新的I3C產品後,瑞薩現在可以提供完整的I3C和I2C晶片產品陣容。
 
供貨
瑞薩的I3C晶片和評估板現已向認證客戶提供樣品。欲知詳情,請造訪www.idt.com/memorymux
 
關於瑞薩電子公司
瑞薩電子(TSE:6723)以完整的半導體解決方案提供值得信賴的嵌入式設計與創新,使數十億相互連結的智慧型裝置能夠改善人們的工作與生活。身為全球微控制器、類比元件、電源IC以及SoC等產品的領導供應商,瑞薩為汽車、工業、基礎設施及物聯網等廣泛的應用範圍提供全面性的解決方案,協助人們實現大無限的未來。欲了解更多資訊,請造訪renesas.com。 歡迎訂閱關注LinkedIn ,Facebook,Twitter和 YouTube。

 

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