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高通2011年營收持續躍升

本文作者:高通       點擊: 2012-04-06 12:49
前言:

根據市調機構IHS iSuppli最新調查報告顯示,高通在2011年全球半導體供應商營收排名中,由2010年的第9名躍升至第6名。根據統計,高通2011年營收為101.98億美元,年成長率高達41.6%,成長幅度居前十大半導體廠商之冠,並繼續保持其全球最大無生產線半導體廠商地位。此外,根據富比士雜誌近期公布的名單,高通執行長Paul Jacobs更以95%的高支持率獲選全美企業及科技業最受員工喜愛CEO第二名,顯見高通在業界的領導地位。

 

在全球智慧型手機需求強勁,以及新興市場3G網路與行動裝置普及的驅動下,高通2011年的營收表現相當亮眼,尤其在中國市場,低價智慧型手機出貨量大幅成長,更對高通營收有顯著的貢獻。目前,高通在中國大陸地區的營收已占其全球總營收的30%以上,合作夥伴也已超過80家。

 

去年,高通為Snapdragon處理器重新命名,更於今年二月公布Snapdragon處理器的中文命名驍龍,做為支援大中華區合作夥伴的重要策略之一。高通Snapdragon驍龍處理器系列可支援高中低階等不同智慧型手機市場,在低價智慧型手機市場的推廣上,高通與中國電信營運商合作推出多款採用Snapdragon驍龍S1處理器的千元智慧型手機。今年3月,中國電信更以「天翼飛Young」品牌,首批推出的15款智慧型手機,全部採用Snapdragon驍龍S1/S2處理器的智慧型手機,全面進軍年輕消費族群。

 

除針對高中低階市場的全面性支援,高通也提供跨平台的支援,其Snapdragon驍龍系列是業界首款可支援微軟Windows Phone的行動處理器,而高通未來更將積極跨足消費性電子領域,除已在2012年美國國際消費電子展 (CES) 展示內建Snapdragon驍龍處理器的智慧電視外,高通將更進一步與微軟合作,聯手打造採用Snapdragon驍龍S4處理器的Windows 8行動裝置,也已為指定研發商提供採用Windows on ARM測試版本與新一代驍龍(Snapdragon)S4處理器的測試用電腦,成為唯一可同時支援Windows智慧型手機與PC的晶片開發商。

 

此外,有鑑於全球網路數據流量的爆炸性激增,高通除了持續開發創新的3G技術外,也致力於在LTE市場中創造獨特價值,為合作夥伴提供可同時滿足多種需求的解決方案。高通領先業界推出可同時支援LTE TDD/FDD與多種3G技術的LTE/3G多模晶片組。驍龍S4 MSM8960處理器是業界首款在單晶片上,整合所有領先的2G3G4G行動寬頻數據機技術的雙核心處理器,包括支持LTE TDDLTE FDD,以其高效能表現和可支援多模多頻,全面满足LTE在全球的部署和商用。在今年MWC上,高通更進一步宣布即將推出第三代LTE多模晶片組,除可支援新一代LTE Advanced行動寬頻標準與HSPA+ Release 10標準外,亦可向下相容於其他技術標準 (W-CDMA/HSPAGSM/GPRSCDMA2000/1x EV-DO以及TD-SCDMA),為OEM廠商提供最大的設計彈性,將對新一代LTE Advanced的發展扮演重要角色。新一代LTE晶片組MDM8225MDM9225、與MDM9625預計將於2012年第四季開始送樣。

 

為進一步推廣高通Snapdragon驍龍處理器,高通更於近期推出「一次充電,環遊世界」的創意影片,紀錄一支Android手機在充電一次的狀況下,在20天內橫跨4大州,遊歷了包括洛杉磯、紐約、孟買、巴黎、倫敦、上海等九大城市的壯舉,充分展現Snapdragon驍龍處理器高效能、低耗電、可延長電池壽命的優異特色。欲觀賞該影片,請造訪以下網址:https://www.facebook.com/snapdragon/app_315706828488751

 

關於高通

Qualcomm(高通公司; Nasdaq: QCOM)為全球3G及新一代行動技術領導廠商。超過25年來,高通的構想與創新已驅動數位通訊的進化,並使人們與資訊、娛樂以及人與人之間更緊密連結。欲知更多詳情,請參考以下網站:www.qualcomm.com

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