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Cree和意法半導體擴大現有碳化矽晶圓供貨協定並延長協定期限

本文作者:意法半導體       點擊: 2019-11-22 10:13
前言:

2019年11月21日-- Cree(納斯達克股票代碼:CREE)和橫跨多重電子應用領域的全球領先半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM)宣布,雙方將現有碳化矽(SiC)晶圓多年長期供貨協定總價提升至5億美元以上,並延長協定有效期限。這份延長供貨協議相較原合約總價提升一倍。依照協議,Cree在未來幾年將向意法半導體提供先進之150mm碳化矽裸晶圓和磊晶晶圓。增加晶圓供應量讓市場領先的半導體廠商意法半導體能夠滿足全球市場,尤其在汽車和工業應用對碳化矽功率元件快速成長的需求。
 
意法半導體公司總裁暨執行長Jean-Marc Chery表示,「提升與Cree的長期晶圓供貨協議將讓我們的碳化矽在全球供應上變得更加彈性。隨著汽車和工業客戶所獲得的專案越來越多,我們需要在未來幾年內提升SiC產品的產量,而這份延長協議將為我們的產能提供更多保障。」
 
Cree執行長Gregg Lowe則表示,「碳化矽所帶來之性能的改進對於電動汽車以及太陽能、儲能和UPS系統等下一代工業解決方案具有十分重要的意義。Cree將繼續致力於引領半導體產業自矽到碳化矽的技術變革,同時延長與意法半導體的供貨協議,以確保我們能夠滿足全球各種應用領域對該解決方案日益成長的需求,並促進碳化矽市場的發展。」
 
而碳化矽電源解決方案在整個車用市場中的採用率正在快速提升,因為該產業力求加速從內燃機向電動汽車的轉型以提升系統效率,並使電動汽車具有更長的續航里程和更快的充電速度,同時降低成本、減輕車重,以及節省空間。在工業市場中,碳化矽模組可帶來更小、更輕和更具成本效益的逆變器,還能更有效地轉換能量,以開闢新的清潔能源應用領域。
 
前瞻性陳述
本新聞稿包含前瞻性陳述,這些前瞻性陳述包含已知和未知之風險和不確定因素,可能導致實際結果與前瞻性陳述所示結果之間存在重大差異。導致重大差異的因素很多,包括新產品的生產成本不能下降至合理的金額,導致產品價格缺乏競爭力,或是產品毛利率未達合理區間;這些產品的產能擴建專案延期或遇到其他困難;客戶對產品的接受度;新技術和競爭產品的迅速發展可能削弱需求或使Cree產品淘汰過時;以及Cree向美國證券交易委員會提交之文案中討論的其他因素,包括截至2019年6月30日之本年度Form 10-K報表以及後續的備案文件。
 
關於Cree
Cree是一家具有創新力的半導體企業,其提供Wolfspeed®功率及射頻(RF)半導體和照明級LED晶片。Cree的Wolfspeed產品組合包括碳化矽材料、功率開關元件和RF元件,目標應用包括電動汽車、快速充電、逆變器、電源、電信以及軍事和航太。Cree的LED產品組合包括藍光和綠光LED晶片、高亮度LED和照明級功率LED,用於室內外照明、顯示器、交通運輸和特殊照明。更多資訊,請造訪:www.cree.com
 
Cree®和 Wolfspeed® 為Cree有限公司的註冊商標。
 
關於意法半導體
意法半導體(STMicroelectronics; ST)是全球領先的半導體公司,提供與日常生活息息相關的高效、智慧化產品及解決方案。意法半導體的產品無處不在,致力於與客戶共同努力實現智慧駕駛、智慧工廠、智慧城市和智慧家庭,以及下一代行動和物聯網產品。享受科技、享受生活,意法半導體主張以科技引領智慧生活(life.augmented)的理念。意法半導體2018年淨營收為96.6億美元,在全球各地擁有逾10萬客戶。詳情請瀏覽意法半導體公司網站:http://www.st.com

 

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