2024年9月24日--Teledyne科技旗下公司、全球成像解決方案創新者Teledyne e2v宣佈推出新型Optimom™ 5D完整影像模組。新型成像模組採用最近發佈的Topaz5D™圖像感測器、小型化主板、標準連接器和預組裝鏡頭。這個電路板等級視覺方案將整合超高畫質2D視覺與3D深度資訊生成無縫集成。它在惡劣光線條件下表現出色，能夠根據檢測到的對比度提供3D物體或人員視覺化。
Teledyne e2v的Optimom 5D成像模組具有創新的200萬像素解析度、2.5 µm全域快門影像感測器和獨特的角度感測像素。它是市面上首個以經濟實惠的方式提供這種新型3D視覺技術的模組。該模組具有小型化的25 x 25mm面積和低功耗，包含一個大光圈鏡頭（45°水平視野），工作範圍為40公分至140公分。深度資料處理可產生詳細3D深度圖，可以看透玻璃片或透明有機材料（例如有機玻璃或塑膠瓶）。使用在主機處理器上運行的專用軟體開發套件可以執行即時3D深度圖處理。
Optimom 5D在不同的操作和照明條件下表現出色，適用於智能工廠和工業機器人（包括AMR）、物流和倉庫自動化、反欺騙的3D面部建模等應用。它與立體成像不同，避免了短距離的光學遮蔽。Optimom 5D還針對其工作範圍進行了全面校準，確保最終用戶可以輕鬆設定。
Teledyne e2v高級行銷經理洛朗·阿珀塞爾表示：“Optimom 5D標誌著在採用角度感測像素技術方面取得了重大進展。作為一站式3D視覺解決方案，它具有標準的MIPI-CSI2介面，無需額外校準。該模組以每秒30幀的速度即時提供清晰的2D超高畫質影像（單色或彩色）以及基於對比度的3D深度圖，延遲極低。”
10月8日至10日在斯圖加特VISION機器視覺展覽會觀看連接到Nvidia® Jetson Nano™平台的Optimom 5D現場展示。請訪問8 B10號Teledyne展位或在線上聯絡我們，獲取有關產品功能和5D處理SDK定制選項的更多資訊。
可應要求提供用於評估或開發的文檔、樣品和套件。
關於Teledyne e2v
Teledyne e2v創新領先醫療保健、生命科學、太空、運輸、國防和安全和工業市場的發展。Teledyne e2v獨特的方法包括傾聽客戶的市場和應用挑戰，並與他們合作提供創新標準、半定制或全定制成像解決方案，為其系統帶來更高的價值。
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