返回首頁
當前位置: 主頁 > 市場&商機 >

IoT 元器件五花八門 IC 封裝各出奇招

時間:2017-10-18 10:54來源:COMPOTECHAsia 作者:任苙萍 點擊:
K&S:製程分工不再壁壘分明,智慧製造加速回應市場
 

照片人物:K&S 集團資深副總裁張贊彬
 
物聯網(IoT) 時代來臨,迫使電子元件在講究豐富內涵( 功能) 的同時,不得不追求更輕巧的體態,外形也不像過去一樣規矩呆板,讓「封裝」的重要性與日俱增。尤其在摩爾定律遭遇滯礙,即使電晶體數目瘋狂倍增、效能增進仍有限後,從晶圓級封裝(WLP)、堆疊封裝(PoP) 或系統級封裝(SiP) 著手似乎已成共識。特別是記憶體封裝,當容量越來越高,PoP 越見蓬勃,而懸空打線(Wire Bonding)又是另一門學問;為避免用力過猛導致晶片破裂,如何抑制打線造成太大振動,將是良率關鍵。
 
集團資深副總裁張贊彬指出,隨著封裝趨於多樣化,切割、黏晶、焊接、打線等製程分工不若以往明確,設備機台亦須與時俱進,朝「一機多用途」發展。
(責任編輯:helen)
(0)
0%
------分隔線----------------------------
發表評論
請遵守網路相關法規及一切使用網際網路之國際慣例,嚴禁發布違規言論。
評價:
表情:
用戶名:密碼: 驗證碼:點擊我更換圖片
推薦內容