當前位置: 主頁 > 策略&營運 >
 

Manz 亞智FOPLP 濕製程解決方案整合服務加速量產

本文作者:陳慧芬整理       點擊: 2018-09-26 11:50
前言:
 

照片人物:Manz 亞智科技總經理林俊生,資深業務處長簡偉銓
 
在智慧型手機追求輕薄短小的同時,仍舊希望在功能及效能上有顯著提升,因此必須同時做到增加可支援的I/O 數量並降低厚度,而過往採用覆晶堆疊封裝技術(Flip Chip Package on package) 進行晶片堆疊,一旦改採扇出型封裝(FOPLP;Fanout Panel Level Packaging) 技術,整體封裝厚度預期可節省20% 以上。目前FOWLP 的成本仍居高不下,故許多大廠紛紛將重點技術由FOWLP 轉向以面積更大的方型載板,如玻璃基板等…的FOPLP封裝製程。FOPLP 封裝製程,可望提升面積使用率及3-5 倍生產能力,進而降低成本。
 
半導體過往大多致力於將製程技術細微化及縮小裸晶尺寸,如今則強調一貫性製程,演變成封裝技術的革命,Manz 亞智科技提供的FOPLP 解決方案,除了能夠協助顧客整合前後段的一次性封裝技術,還能整合集團內的其他核心技術,包涵自動化、雷射及塗佈,協助規劃整廠生產線。
本月熱點 HOME

電子郵件:look@compotechasia.com

聯繫電話:886-2-27201789       分機請撥:11