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在PCB 背面放置DC/DC 穩壓器為數位IC 在板正面留出空間

本文作者:AAfshin Odabaee,Sam       點擊: 2016-04-18 13:17
前言:
諸如PCIe 卡等系統板的正面密集排列著FPGA/ASIC/μP、收發器、連接器、記憶體IC 和DC/DC 穩壓器電路,
它們的高度各異,最高可達幾釐米。不過,這些電路板的背面卻常常有高度限制,僅允許放置封裝高度不超過
2.3mm 的元件,而且電路板背面大部分未使用。如果這部分空置的PCB由DC/DC 穩壓器電路使用,從而在PCB
正面騰出一些空間,以採用諸如更多的記憶體IC 等來增強系統功能,情況會是如何呢?
 

圖:採用超薄封裝的精小LTM4622 雙路電源

 

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