当前位置: 主頁 > 新聞 >
 

意法半導體(ST)的先進半導體技術為未來行動網路基礎設施奠定重要根基

本文作者:意法半導體(ST) 2015-08-04 10:30
导语:
意法半導體基於BiCMOS的射頻收發器可讓行動網路回程線路數據速率高達10Gbps,同時提升毫米波段的頻譜效率
2015年8月4日--意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM)的BiCMOS55 SiGe 先進技術獲歐洲E3NETWORK研發專案採用,用於開發適合下一代行動網路的高效率、高容量數據傳輸系統。
 
為因應行動數據使用量的迅速成長,網路系統必須支援更大的容量及更高的數據傳輸速率。而如何加快行動網路向先進網路架構轉型的速度,對回程線路(backhaul)基礎設施是一個新的挑戰,例如異質網路(Heterogeneous Network)與雲端無線存取網路(Radio Access Network,RAN),其中更高頻段(例如E-band  )可提供更廣泛的頻譜,以支援更快的數據傳輸通道。
 
建設這些超高效率的行動網路,設備廠商必須要擁有高性能且低功耗、低成本的大規模整合電路電子元件。E3NETWORK研發專案利用意法半導體的高整合度、低功耗BiCMOS55Si製程,開發出55奈米微影的Ft高達320GHz的異質接面雙極電晶體(Heterojunction Bipolar Transistors,HBT)。這項製程允許在一顆晶片上整合高頻類比模組及高性能、高容量的數位模組,例如邏輯電路、AD/DA轉換器和記憶體。
 
E3NETWORK專案採用意法半導體的BiCMOS55製程,目前正在研發一個整合化的E-band收發器,將用於去程線路(Fronthaul)及回程線路網路基礎設施,以實現數位多層調變,及高度聚焦的筆形束(Pencil-beam)傳輸,數據速率可高達10Gbps。筆形束的特性有助於提高回程線路及去程線路網路頻率再使用率,同時在毫米波段(millimeter-wave)間隔期間確保頻譜效率(Spectrum efficiency)不受影響。
 
作為歐盟第7框架計劃中的一項專案,E3NETWORK (Energy efficient E-band transceiver for backhaul of the future networks)匯集了眾多企業,其中包括CEIT(西班牙)、Fraunhofer(德國)、阿爾卡特朗訊(義大利)、CEA(法國)、INXYS(西班牙)、OTE (希臘)、SiR(德國)、Sivers IMA(瑞典)以及意法半導體(義大利)。
 
致編輯:
ST的BiCMOS技術將兩種不同製程的優勢整合在一顆晶片上,雙極電晶體提供高傳輸速率及高增益,這對於高頻類比電路至關重要,而CMOS元件在構建簡單、低功耗邏輯閘方面的應用表現也非常出色。
 
透過在一顆晶片上整合射頻、類比及數位電路,意法半導體BiCMOS55 SiGe元件不僅大幅降低了週邊設備的數量,亦能夠同時進行功耗最佳化。
 
關於意法半導體
意法半導體(STMicroelectronics;ST)是全球領先的半導體解決方案供應商,為感測及功率技術與多媒體融合應用領域提供創新的解決方案。從能源管理和節能技術,到數位信任和資料安全,從醫療健身設備,到智慧型消費性電子,從家電、汽車,到辦公設備,從工作到娛樂,意法半導體的微電子元件技術無所不在,在豐富人們的生活方面發揮著積極、創新的作用。意法半導體代表著科技帶動智慧生活(life.augmented)的理念。
意法半導體2014年淨收入74.0億美元。詳情請瀏覽意法半導體公司網站www.st.com。