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高通發表全新LTE物聯網軟體開發套件支援以行動網路連網的物聯網解決方案之商業化

本文作者:高通       點擊: 2018-02-21 08:54
前言:

 
2018年2月14日--美國高通公司(NASDAQ: QCOM)旗下高通技術公司今日針對高通MDM9206 LTE IoT全球通用多模數據機晶片推出全新LTE IoT軟體開發套件(SDK)。這款全新LTE IoT軟體開發套件設計用來協助OEM廠商、軟體與解決方案開發商、物聯網新進業者、以及其他非傳統產業體系廠商著手開發能透過行動網路連網的新型IoT應用、產品以及解決方案 – 藉以發揮應用處理器、連接能力、全球導航衛星系統(GNSS)功能、以及內建於MDM9206 LTE IoT數據機晶片內的各種週邊介面,多家協力供應商已將這款晶片用在各種物聯網硬體模組。此外,加上高通技術公司近期發表的無線邊際網路服務,將協助業者為企業與物聯網雲端供應商提供一系列可信任之服務,這款全新LTE IoT軟體開發套件是整體策略的一部分,其目標希望能克服物聯網所面臨的各種關鍵挑戰。
 
這款全新LTE IoT軟體開發套件設計用來支援開發廠商,除了透過內建於MDM9206 LTE IoT數據機晶片的1.3 GHz Cortex A7 CPU來運行自行開發的軟體,還讓開發者能取用高通技術公司的眾多軟體與工具,藉以發揮MDM9206 LTE IoT數據機晶片的擴增功能,像是GNSS衛星導航等。此外,內建於MDM9206 LTE IoT數據機晶片的CPU還設計用來取代外部微控制器,預期將有助於改進成本效率、電池續航力、以及裝置的安全性。
 
MDM9206 LTE IoT數據機晶片出廠前即預先整合支援眾多雲端平台的能力,其中包括阿里雲(Alibaba Cloud)、Link One、中國移動(China Mobile)的OneNET、DTSTON DTCloud、Ericsson IoT Accelerator、機智雲(Gizwits)、以及Verizon的ThingSpace。此外,LTE IoT軟體開發套件設計用來讓開發者進一步擴展與開發對其他主要物聯網雲端供應商的支援。利用MDM9206 LTE IoT數據機晶片內建的硬體模組,加上這款新LTE IoT軟體開發套件,預計將能協助OEM廠商與研發業者支援商業與工業IoT領域眾多現有與新型支援手機連網的使用情境,例如智慧儀表、智慧閘道器、資產追蹤等應用。
 
高通技術公司資深副總裁暨4G / 5G與工業IOT部門總經理Serge Willenegger表示:「身為無線技術領域的領導者,我們很高興能夠提供有助於加速全球物聯網發展的解決方案。做為高通技術公司無線邊際解決方案的新成員,LTE IoT軟體開發套件與基於MDM9206 LTE IoT晶片組的模組之結合能夠協助OEM廠商與開發人員,以具成本效益及快速的方式構建和商業化各種令人振奮的創新物聯網應用。」
 
此款MDM9206 LTE IoT數據機是專為支援全球多模功能而設計的解決方案,包括eMTC(Cat M1)和NB-IoT(Cat NB-1)以及2G / E-GPRS。相較於傳統LTE,MDM9206 LTE IoT數據機以及此款全新LTE IoT軟體開發套件能夠協助開發具成本效益、低功耗之裝置,帶來長達數年的電池續航力以及更佳的網路覆蓋率。迄今為止,已有將近90款設計正在使用MDM9206 LTE IoT數據機,支援全球多模的LTE Cat M1及Cat NB1。
 
針對MDM9206數據機應用的全新LTE IoT軟體開發套件產品預計將於今年上半年推出。
 
高通技術公司計劃將於2月26日至3月1日所舉辦的巴塞隆納世界行動通訊大會(MWC 2018)的3號展廳3E10展位展示此款全新LTE IoT軟體開發套件。欲了解更多資訊,請造訪qualcomm.com/lte-iot。

關於美國高通公司
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