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英飛凌分離式 IGBT 推出TRENCHSTOP™ 先進絕緣封裝版本

時間:2017-05-18 13:59來源:英飛凌 作者:英飛凌 點擊:
2017年5月18日--英飛凌科技股份有限公司 (FSE:IFX/OTCQX:IFNNY) 推出最新的 TRENCHSTOP™ 先進絕緣封裝技術,包括 TRENCHSTOP 和 TRENCHSTOP Highspeed 3 IGBT 兩種版本,擁有同級最佳的散熱效能以及更簡易的製程。這兩種版本經過效能最佳化,可取代完全絕緣封裝 (FullPAK)以及標準型和高效能型絕緣片,適用於空調、不斷電系統 (UPS) 的功率因數校正 (PFC),以及馬達驅動的電源轉換器等應用。


 
傳統的絕緣做法,如採用絕緣材料的FullPAK 或標準型 TO 封裝,價格高昂又難以掌控,亦不符合最新高功率密度 IGBT 的散熱需求。TRENCHSTOP 先進絕緣具備與標準型 TO-247 相同的尺寸,且絕緣能力達 100%,且無需使用絕緣片或散熱膏。新封裝提供從 IGBT 晶片到散熱器的有效且可靠的散熱路徑,有助於提升功率密度及可靠度,同時降低系統與製造成本。
 
由於不需絕緣材料與散熱膏,設計人員可省下多達 35% 的組裝時間。此外,也可免去絕緣片無法對齊的問題,因此可靠度更高。新封裝的熱阻 (Rth) 比 TO-247 FullPak 減少 50%,比使用絕緣片的標準型 TO-247 封裝減少 35%,使新封裝的效能更為優異,舉例來說,其運作溫度較採FullPak 封裝的IGBT 降低了 10°C。相較於使用絕緣箔的標準型 TO-247,採用先進絕緣封裝可提升系統效率達 0.2 %。
 
新封裝的耦合電容值僅 38 pF, EMI 效能更佳優異,濾波器尺寸也可縮小。更佳的散熱特性讓IGBT 能以更低的溫度運作,進而減少對元件造成的應力,因此可靠度也獲得提升。此外,溫度降低,也有助於縮小散熱器尺寸,有助於節省系統成本。冷卻需求降低後,設計人員便能選擇利用多出的空間來提升功率密度。
 
供貨情形
TRENCHSTOP 先進絕緣封裝產品將於 2017 年第三季推出,樣品將於 2017 年 7 月開始供貨。將率先推出40 A 至 90 A,600 V  IGBT的產品組合。TRENCHSTOP 先進絕緣封裝產品將在 2017 年的 PCIM 展中展出。詳細資訊請瀏覽
www.infineon.com\advanced-isolation
 
英飛凌參加 PCIM 2017
英飛凌將於 2017 年 PCIM 展會(德國紐倫堡,2017 年 5 月 16-18日)上展出各項提升工業、消費性與汽車應用系統效率的頂尖技術。相關智慧能源領域的創新成果將在 9 號館第 412 號攤位展出。更多關於PCIM 展覽的重點資訊請見
www.infineon.com/pcim
 
關於英飛凌
英飛凌科技股份有限公司是全球半導體領導廠商,致力於讓生活更簡單、更安全、更環保。英飛凌的微電子是進化未來的關鍵技術。2016 會計年度 (截至9月底),公司營收為 65 億歐元,全球員工約 36,300 名。英飛凌於德國法蘭克福證券交易所上市(交易代碼:IFX),並於美國櫃檯買賣中心OTCQX International Premier 掛牌(交易代碼:IFNNY)。
 
(責任編輯:helen)
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