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業界最小型之薄型雙色晶片LED「SML-D22MUW」問世 協助工業用設備及消費電子顯示面板達成多色化及薄型化

本文作者:ROHM 2017-08-04 08:01
导语:
<要旨>
ROHM股份有限公司(總公司:京都市)開發出業界最小級1608尺寸(1.6x0.8mm)雙色晶片LED「SML-D22MUW」,可支援工業用設備或消費電子等顯示面板﹙display panel﹚的數字顯示達到多色化。
 


此次所開發之產品藉由將紅綠雙色晶片LED安裝於與單色晶片型相同尺寸之1.6x0.8mm封裝,可節省空間並提供多樣色彩。相較於傳統雙色式(1.5x1.3mm),不僅減少35%的空間,同時也有助於其應用裝置之顯示面板的薄型化。

此外,考量顧客迴焊﹙reflow﹚時的使用條件,封裝已採取防止焊料滲入的對策,可避免樹脂內部滲入焊料,減少故障並確保高可靠度。

本產品自6月起開始進行樣品出貨(樣品價格50日幣/個:未稅)。 而從8月起預定以月產300萬個的體制開始量產出貨。前段製程在ROHM股份有限公司總公司(京都市),後段製程在ROHM Semiconductor﹙China)Co., Ltd.(中國)及ROHM-Wako Electronics﹙Malaysia)Sdn.Bhd.(馬來西亞)。

ROHM今後將繼續開發小巧且薄型的LED,加強產品陣容,讓客戶更容易使用。
 
<背景>
近年來,在工業用設備或消費電子產品的數字顯示上,使用晶片LED的情形越來越多。傳統上多使用單色,不過希望藉由改變顏色來確認異常狀況的市場需求也逐漸升高。

另一方面,要改變顯示的顏色就必須使用2個LED,而相較於單色式,雙色式會讓尺寸變大,而且需要準備2個單色用和雙色用的封裝,因此會產生2倍開發成本的課題。
   
<產品說明> 
1. 業界最小雙色晶片LED對機器設備小型化・薄型化的貢獻
SML-D22MUW除了元件小型化之外,亦使用長年研發培育的PICOLED® *1)安裝技術及打線﹙wire bonding﹚*2)技術,將紅綠雙色晶片LED安裝於與單色晶片LED相同尺寸之1.6x0.8mm封裝。
 


此外,由於將雙色光源安裝於1.2x0.8mm發光部,因此顏色的互換作用佳,除了此次開發之LED的紅綠色外,亦可創造中間色。
 
 
2.利用防止焊料滲入措施確保高可靠度
藉由在鍍金處理之前設置阻隔料﹙resist﹚的阻隔層﹙stopper﹚遮斷來自浸潤性佳的金焊盤﹙Gold Pattern﹚的焊料入侵。
 

 
也由於其可以防止焊料滲入樹脂內部,因此亦可消除短路所導致的異常,有助於提升可靠度。
 
3.採用底部電極表現更精細
由於封裝採用底部電極,安裝間隔可以更短,在點矩陣﹙dot matrix﹚中的顯示效果更精細。

<產品陣容>
 

<技術用語>
*1) PICOLEDⓇ
為ROHM超小及薄型LED,適用於小型行動裝置如穿戴式終端或行動裝置。
 
*2)打線﹙wire bonding﹚
直接將晶片安裝於機板,並以金、鋁和銅等金屬線進行配線。