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東芝針對輸出型光耦合器推出新封裝選項SO6L(LF4)

時間:2018-03-29 08:08來源:東芝 作者:東芝 點擊:
6款新產品陣容可適用於高速通訊或IGBT/MOSFET驅動應用
2018年3月27日--東芝電子元件及儲存裝置株式會社今日(3月27日)宣布為擴大原輸出型光耦合器陣容,即日起為SO6L系列推出全新封裝類型;新封裝SO6L(LF4)為寬引腳間距封裝[1],並開始提供出貨。
 


SO6L(LF4)封裝爬電距離為8mm,其符合產業規格標準。

目前東芝已推出8款採用SO6L(LF4)封裝的光耦合器:其中3款用高速通訊應用,5款用於IGBT/MOSFET驅動應用。現行又增加6款SO6L(LF4)共14款光耦合器產品陣容。

SO6L(LF4)在封裝尺寸上與SDIP6(F型)相互相容,不過後者也提供寬引腳距離選項,最大封裝高度為4.15mm。SO6L(LF4)封裝最大高度為2.3mm,與SDIP6(F型)相比封裝厚度約薄45%。薄型封裝有助於縮小系統尺寸並有利於安裝高度受限的PCB版。

東芝未來將陸續推出更多可直接取代現有SDIP6(F型)輸出型光耦合器,為滿足不同客戶之需求,也將依據未來市場趨勢擴展多樣化光耦合器及光繼電器產品的組合開發。

根據2015年及2016年度銷售額, Gartner最新市場報告肯定東芝為光耦合器製造商的領先地位。 2016會計年度,東芝相關產品佔有23%的銷售市場版圖。(資料來源:Gartner「市佔率:2016年全球半導體設備和應用」,2017年3月30日)
 

新料號

[全新封裝: SO6L(LF4)]

目前產品
[
封裝: SDIP6(F type)]

應用場合

產品特徵

電源電流
ICCH, ICCL
max
(mA)

閥值輸入電流
(L→H)
IFLH
max
(mA)

傳輸延遲時間tpLH, tpHL
max
(ns)

峰值輸出電流
IOPH, IOPL
max
(A)

共模瞬態抑制
CMH, CML
Min
 @Ta=25
(kV/μs)

TLP2710(LF4)

高速通訊

0.3[5]

1.0

250

-

±25

TLP2745(LF4)

TLP715F

3

1.6

120

-

±30

TLP2748(LF4)

TLP718F

3

1.6[6]

120

-

±25

TLP2719(LF4)[4]

TLP719F

TBD

800@Ta=25

±10

TLP2766A(LF4)[4]

TLP2766F

3

3.5[6]

40

±20

TLP5771(LF4)

TLP701AF

IGBT / MOSFET 驅動

3

2

150

±1

±35

TLP5772(LF4)

TLP700AF

3

2

150

±2.5

±35

TLP5774(LF4)

3

2

150

±4

±35

 

項目

封裝類型

SO6L(LF4)

SDIP6(F type)

產品外觀

高度最大值 (mm)

2.3

4.15

爬電距離最小值 (mm)

8

8

電器間隙最小值 (mm)

8

8

隔離電壓
BVS@Ta=25
(kVrms)

   
 

[1] 一種引腳間距比標準封裝更寬的封裝。
[2] 適用產品型號TLP2710(LF4)、TLP2745(LF4)、TLP2748(LF4)
[3] 引腳間距:LED上的引腳與光電探測器的引腳之間的間距。
[4] 仍在開發中
[5] IDDH、IDDL
[6] IFHL
 
台灣東芝電子零組件股份有限公司 (TET) 簡介
台灣東芝電子零組件股份有限公司(Toshiba Electronic Components Taiwan Corporation),負責東芝在台灣、中國大陸、港澳、東南亞和南亞地區等國家的儲存產品及台灣半導體的業務推廣及支援。台灣東芝電子零組件股份有限公司為筆記型電腦代工廠商、企業級伺服器儲存商及通路代理商的最佳合作夥伴,並以提供廠商最好的服務、最尖端的科技及最高品質的產品為宗旨。更多資訊,請參考東芝網站:
http://toshiba.semicon-storage.com/tw/top.html
(責任編輯:helen)
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