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東芝推出最新低熱阻及低逆向電流之肖特基二極體

本文作者:東芝       點擊:332 2018-07-16 09:20
前言:
主要應用電源電路整流和回流預防等
2018年7月12日--東芝電子元件及儲存裝置株式會社今日(7月10日)宣布推出新型肖特基障壁二極體產品CUHS10F60。主要用於電源電路整流和回流預防等應用。量產和出貨即日啟動。
 

 
CUHS10F60在其新開發的US2H封裝中採用105°C/W[1]低熱阻,封裝代碼為SOD-323HE。該封裝的熱阻較傳統USC封裝降低約50%,散熱效果更佳。
此外,與該產品系列的其他產品相比,其性能也進一步提升。其中與CUS04[2]肖特基二極體相比,最大逆向電流降低約60%,降至40µA[3]。因此,使用該產品有助於降低目標應用的功耗。此外,其逆向電壓已從40V提高至60V,使其與CUS10F40[4]相比擁有更大的應用範圍。
 
產品特點
 低正向電壓:VF=0.56V(標準值)@IF=1.0A
 低逆向電流:IR=40μA(最大值)@VR=60V
 小型表面黏著型封裝:利用US2H(SOD-323HE)封裝使組裝最佳化。
 
應用方面
 電源電路 (整流和回流預防等)
 
產品規格

產品型號

CUHS10F60

絕對最大額定值

逆向電壓 VR (V)

60

平均整流電流 IO (A)

1.0

電器特性

正向電壓 VFtyp.(V)

@IF=0.5 A

0.46

@IF=1 A

0.56

逆向電流 IRmax@VR=60 V(μA) 

40

封裝

名稱

US2H
(SOD-323HE)

尺寸 typ. (mm)

2.5x1.4

 註:
[1] 測試於FR4電路板(25.4mm × 25.4mm × 1.6mm,銅墊:645mm2)
[2] 絕對最大額定值:VRRM=60V,IF(AV)=0.7A
[3] 測試條件:逆向電壓VR=60V
[4] 絕對最大額定值:VR=40V,IO=1.0A