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高通與蘋果公司代工製造商簽署協議撤回各方之間所有訴訟

2019-04-18 08:06:14
高通公司與蘋果公司達成協議終止所有訴訟
— 協議的達成終止了所有正在進行的訴訟，包括與蘋果公司的代工製造商之間的訴訟 — — 雙方達成了一份全球專利授權協議和一份晶片供應協議 —

2019-04-18 08:01:41
高通與瑞士電信合作率先宣佈於歐洲推出5G商用服務
隨著今年5G陸續在全球上路，瑞士推出的5G網路象徵歐洲邁向5G的里程碑

2019-04-12 08:08:17
高通為全球中高階裝置推出全新Snapdragon 730、730G及665行動平台打造令人讚嘆的消
提升人工智慧、相機、電競新體驗

2019-04-10 09:39:12
高通將節能人工智慧推論處理技術導入雲端運用
Qualcomm® Cloud AI 100雲端加速器將高通技術公司觸角擴展至資料中心

2019-04-10 09:35:56
高通宣佈在台舉辦「高通台灣創新競賽」育成台灣新創業者並協助開發尖端產品

2019-04-08 13:34:06
高通舉辦「高通台灣研發合作計畫」支持並投資台灣創新
提升台灣於無線通訊、機器學習與人工智慧、以及多媒體的優勢

2019-03-28 12:05:53
全新單晶片高通DDFA放大器解決方案為更多種類的喇叭帶來清晰、震撼的音效表
以頂尖的放大技術為低功耗的小型喇叭打造卓越音訊品質

2019-03-20 10:42:01
高通推出全新支援人工智慧之高度整合系統單晶片與智慧喇叭專用平台協助驅動
QCS400系統單晶片專為更智慧的喇叭、音響、家庭助理及AV接收器而設計，具有整合式運算、網狀Wi-Fi、低功耗藍牙網狀網路、語音用戶介面、音訊技術，並支援杜比全景聲（Dolby Atmos）、DTS:X與安全功能

2019-03-20 10:38:47
高通、環旭電子和華碩攜手合作促進巴西行動及半導體產業成長
首款採用高通Snapdragon™系統級封裝（SiP）的智慧型手機－華碩ZenFone Max Shot和ZenFone Max Plus (M2)在巴西正式亮相；高通和環旭電子合資公司宣佈未來Snapdragon SiP（系統級封裝技術）工廠將落腳Jaguariúna

2019-03-14 09:08:19

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