亞洲固態電路研討會(A-SSCC, Asian Solid-State Circuits Conference)將於 2012年11月12日至14日於日本神戶國際會議中心舉行，本屆A-SSCC大會主題為「Integrated Circuits toward Smarter Society」。
A-SSCC為國際電子電機工程師學會 (IEEE) 固態電路協會 (Solid-State Circuits Society, SSCS) 所主辦之研討會，為擴大異質技術的結合，此次研討會特別邀請到台灣大學醫學院陳明豐院長，給予IC技術與醫療系統結合的專題演講。另外三場演講，將有來自美國英特爾公司Borkar博士，日本應慶大學Sasaki教授，及韓國SK海力士半導體資深副總Hong博士，分別就雲端運算，車用電子，及記憶體的技術發展與未來展望，提供精闢的分析。為促成國際間相關從業人員之經驗交流, A-SSCC除規劃精彩的訓練課程(Tutorial)及學術座談(Panel Discussion)外，亦安排兩場精彩的產業論文發表(Industry Sessions)。今年將於研討會中發表最新技術的廠商, 包含來自臺灣聯發科技；美國Intel、Xilinx及Oracle；日本的Renesas、STARC；以及韓國的Hynix等。
亞洲固態電路研討會向來以論文品質嚴謹著稱，關於技術論文評選及議程安排，均由IEEE認可的議程委員會負責。今年總共有21國、232篇論文投稿，經由大會審慎評選後，選出91篇論文於會中發表。在激烈競爭下，台灣共有24篇論文獲選：其中包含來自台灣大學、清華大學、交通大學、成功大學的學術論文；及聯發科技、工研院的產業技術研究。此外，為了鼓勵系統整合實作，大會另安排學生設計競賽，來自世界各頂尖大學的團隊，將爭取三個獎項。
在本屆A-SSCC焦點論文方面，美國Intel 公司將發表以22nm Tri-Gate元件 製作的 IA系統晶片，Oracle公司發表下一代SPARC T4中之S3核心，台灣聯發科技將發表用於智慧型手機之低功耗Full-HD影像晶片，韓國海力士半導體也將展現20nm 64Gb NAND FLASH記憶體設計。
2012亞洲固態電路會議的舉行，不僅提供國際之產、學、研相關領域最佳交流平台，預期透過技術與意見的廣泛交流，將有助於亞洲在半導體技術水準的提昇。研討會自即日起受理網路報名，歡迎各界對半導體產業發展有興趣的人上網至http://www.a-sscc2012.org查詢。
