愛德萬測試8月18-20日將在舊金山英特爾科技論壇(IDF)中展示
前言：
具成本效益，且支援物聯網、穿戴裝置等市場需求記憶體IC之測試解決方案
2015年7月29日--半導體測試設備領導者愛德萬測試將於8月18-20日舊金山英特爾科技論壇 (IDF) 上展示專為物聯網 (IoT)、穿戴裝置等新興科技市場所設計的尖端測試解決方案，包括兩款以愛德萬測試模組化AS平台為架構的記憶體測試系統：最新上市的T5833系統，與深獲業界肯定的T5831系統。歡迎蒞臨愛德萬測試攤位 (Moscone中心西廳攤位編號 #955) 參觀指教。
展示最新記憶體測試解決方案
日前最新推出的T5833系統，是一套可滿足大量晶圓測試與終程測試需求的多功能測試解決方案，應用範圍涵蓋LPDDR3-DRAM、高速NAND快閃記憶體、多晶片封裝記憶體 (MCP)、非揮發性記憶體元件等用於智慧型手機與平板電腦的主要記憶體IC。T5833的晶圓並行同測能力最高達2,048個元件，終程封裝並行同測達512個元件，可大幅縮減測試時間，且明顯提升產能，達到降低測試成本之效益。
日前最新推出的T5833系統，是一套可滿足大量晶圓測試與終程測試需求的多功能測試解決方案，應用範圍涵蓋LPDDR3-DRAM、高速NAND快閃記憶體、多晶片封裝記憶體 (MCP)、非揮發性記憶體元件等用於智慧型手機與平板電腦的主要記憶體IC。T5833的晶圓並行同測能力最高達2,048個元件，終程封裝並行同測達512個元件，可大幅縮減測試時間，且明顯提升產能，達到降低測試成本之效益。
已獲客戶導入大量生產環境的T5831系統，可支援所有NAND快閃記憶體元件 (包括所有ONFI、Toggle、3D NAND與eMMC)，以及MCP中的行動DRAM，成本效益極高。
T5833 與T5831皆採用具高產能的Tester-Per-Site™架構，且對每一待測物所供應的電源電流為半導體產業界最高，對於現今所用記憶體元件或是下一代記憶體元件來說，都是最理想的測試解決方案。
這兩套測試系統也以愛德萬測試的模組化AS平台為基礎，這種模組化設計可讓客戶依照本身需求選擇最適切的系統配置，且其升級彈性足以因應當前與未來元件的測試需求，其擴展性亦有助於提升產能，種種優點可為客戶創造更大投資報酬效益。
今年英特爾IDF論壇將愛德萬測試列於「DDR4記憶體社群」，該社群之成員均為記憶體IC生態系統中領導未來第四代雙倍資料傳輸率 (DDR) 記憶體技術發展的供應商。DDR4為最新DRAM技術，在存取速度、耗電量、容量、企業級/客戶端系統應用所需之可靠性表現上，皆優於前代技術。
關於愛德萬測試
愛德萬測試是世界知名的半導體自動測試設備領導供應商，專為電子設備與系統設計與製造廠商提供首屈一指量測設備。現今全球最先進半導體生產線均採用該公司領先業界的系統與產品。此外，該公司亦深耕奈米和太赫茲 (terahertz) 技術之發展，積極開發新興市場，近日更推出攸關光罩製造的多視角量測掃描式電子顯微鏡，以及突破現有技術限制的3D成像暨分析工具。該公司在1954年於東京成立，並在1982年於美國成立第一家子公司，迄今子公司遍佈全球。進一步資訊請至公司網站www.advantest.com。
愛德萬測試是世界知名的半導體自動測試設備領導供應商，專為電子設備與系統設計與製造廠商提供首屈一指量測設備。現今全球最先進半導體生產線均採用該公司領先業界的系統與產品。此外，該公司亦深耕奈米和太赫茲 (terahertz) 技術之發展，積極開發新興市場，近日更推出攸關光罩製造的多視角量測掃描式電子顯微鏡，以及突破現有技術限制的3D成像暨分析工具。該公司在1954年於東京成立，並在1982年於美國成立第一家子公司，迄今子公司遍佈全球。進一步資訊請至公司網站www.advantest.com。
