2016年8月24日--台灣第一大觸控面板盛會—「觸控面板暨光學膜製程、設備、材料展覽會(Touch Taiwan)」於8月24日隆重登場！在經濟部技術處支持下，工研院此次發表從材料、基板、模組、設備到應用等36項軟性顯示及觸控科技成果，建構顯示器從「硬」到「軟」所需的關鍵技術，提供給業者完整的技術解決方案。
隨著OLED開始廣泛應用在手機螢幕上，工研院針對OLED下世代的軟性顯示器應用成功研發一系列相關材料，從OLED軟性顯示器的基板，成功翻轉傳統無機材料，改以有機為主的350◦C不黃變軟性透明基板，克服OLED面板反光看不清楚的OLED高對比薄型圓偏光片、為OLED阻水氧層提供高緻密度的OLED觸控用高耐熱透明填平層材料及提供OLED面板完美保護貼的摺疊式防刮超耐磨保護層。
在設備技術方面，工研院協助國內廠商進行大面積圖案化設備進行整合性開發，並獲經濟部A+研發淬練計畫補助，以卷對板（R2S）圖案化設備為主，搭配可精密控制塗佈厚度的大面積狹縫塗佈設備，並開發軟模光阻、壓印光阻和填平材料等關鍵材料，以及大面積次微米模具製造和電鑄技術，不僅可提高材料利用率和提高產能，更可提供大面積次微米圖案應用的完整解決方案。
此外，針對自動化與檢測設備，工研館此次也展出「非接觸式片電阻量測模組」，藉由電磁場與材料之耦合關係，達成非接觸量測待測物阻抗特性，具有可避免樣品損傷，量測速度快，能在高速移動下量測待測物阻抗均勻性等優點，可應用於製程線上檢測。此外，「半導體膜厚量測設備 FilmChek AS300」利用寬頻光源與在薄膜之干涉特性，量測其分光反射率，可快速精確定位，具有影像預覽功能，可獲得膜層厚度、材料折射率及消光係數等光學特性，膜厚量測最大範圍大幅提升由數十微米（μm）至150微米。
【附件】工研館亮點技術介紹如下：
l350◦C不黃變軟性透明基板 翻轉材料有機研發作法
可廣泛應用在軟性電子及耐高溫軟性基板上，工研院已開發出添加無機成份為主的軟性透明基板，成功克服添加過多無機材料會有混合不均勻、強度過高易脆、透明性差等問題，成功地讓奈米級的無機粒子在有機高分子材料中均勻混合，使成品兼具強度、剛性、耐熱、透明等多項優點。工研院不黃變軟性透明基板具有強度高、質量輕、耐350◦C高溫、耐腐蝕、高透光率、耐久性及尺寸安定性佳等優異性能，在綜合性能上超過了單一材料，更延伸了在創新材料應用範圍。
l高對比薄型圓偏光片
OLED面板色彩表現相當亮眼，但往往因底層的金屬電極結構反光，造成閱讀干擾，如同在大太陽下使用手機一樣看不清楚。工研院將材料應用薄型全塗佈方式開發出圓偏光片，外貼在OLED外層，能讓環境光只進不出，阻絕環境光引發的反射，能有效解決金屬電極反光問題，大幅提高OLED面板的對比度。這片圓偏光片厚度只有30微米（µm），是傳統偏光片的1/2厚度，更耐高達100◦C的製程，通過3mm曲率10萬次撓曲測試，可率先應用在可撓曲產品中。
l摺疊式防刮超耐磨保護層
手機怕刮傷都會貼上一層保護貼，傳統手機的塑膠保護貼卻不耐彎折，無法使用在未來可撓曲面板或手機上。工研院應用濕式塗佈工法（類似塗漆作去），加上紫外光固化工法，開發出耐彎折的防刮超耐磨保護層，為軟性面板提供完美保護。這項技術製程温度<80◦C，具有生產成本低及製程容易優點，未來除可應用在顯示的光學護膜更可擴大應用在建材、傢俱、3C產品等表面的耐刮塗層。
lOLED觸控用高耐勢透明填平層材料
當OLED進入可撓曲顯示器應用，水氣及氧氣阻絕程度關乎OLED壽命長短，工研院成功開發以有機材料為主的高耐熱透明填平層材料，只需以噴墨或網印將5-10奈米保護膠封住薄膜封裝上10微米（µm）粉塵，硬化後可為後續的阻水氧層製作提供平坦表面。因高致密性及表面平坦，阻水氧製程只需進行2-3道蒸鍍作業，大幅領先傳統無機膜鍍的5-6道作業，具有省時、節省成本、低溫製程(90◦C)等優點，此外，因採用有機材料，無溶劑成份，更完全避免溶劑對OLED產生傷害的問題。
