2016年9月1日--Kulicke & Soffa Industries, Inc. (NASDAQ: KLIC) (“Kulicke & Soffa”, “K&S” 或“公司”) 宣布將於2016年9月7日至9日， 參加在臺北舉辦的SEMICON Taiwan 2016半導體展。
Kulicke & Soffa將展出領先市場的封裝解決方案，攤位號為：430，南港展覽館四樓。
- AsterionTM EV – 作為Asterion 超聲楔焊機的拓展機型，基於全新設計平臺，擁有焊接多種材料的強大功能、擴大的焊接區域、穩健的增強的圖像識別能和更為嚴格的制程控制，將爲客護帶來行業領先的生産力和可靠性。擴大的焊接區域使焊接更為靈活、產能更高，使用成本更低。
- Hybrid – 先進封裝的多應用解決方案，是WLP, 扇出晶圓級封裝 (FOWLP), SiP, MCM, 倒裝模塊和嵌入式元件封裝的理想解決方案。全新TPR （雙頭自動貼裝）將貼裝準確率提高到7微米。僅需壹臺機器就能代替原來使用不同設備來貼裝主動元件和被動元件，倒裝產能高達27K UPH， 被動元件貼裝產能高達48K UPH。
- IConnPS MEM PLUSTM - 全自動高性能金線與合金線焊線機，其先進的制程能力、懸臂線焊和簡便操作的特性，為堆疊芯片封裝應用帶來高品質和高產能。
- AT PremierPS PLUSTM - 先進的晶圓封裝焊接機帶來出色的晶圓級植球和線焊工藝，領先業界的低溫金線植球能力能進壹步提升産能和效率。
Kulicke & Soffa 全球銷售和服務高級副總裁黎易能先生說：“半導體後道市場持續快速發展要求封裝科技不斷創新，K&S繼續尖端科技的研發投資，以最好的姿態迎接這些新挑戰。”
Kulicke & Soffa將於2016年9月7日在南港展覽館6樓616號會議室同期舉辦技術研討會。
關于Kulicke & Soffa
Kulicke & Soffa (納斯達克代碼: KLIC) 是半導體、LED和電子封裝設備設計和製造的頂級廠商。作爲產業先鋒，K&S多年來致力於爲客戶提供市場領先的封裝解決方案。近年來，K&S通過戰略性收購和自主研發，增加了先進封裝、先進SMT、楔焊打線機等產品，同時配合其核心産品——球焊打線機進一步擴大了耗材的産品範圍。結合其豐富的業界專業知識和製程技術，庫力索法將竭誠幫助客戶迎接下一代半導體與LED封裝的挑戰。 (www.kns.com)
Kulicke & Soffa (納斯達克代碼: KLIC) 是半導體、LED和電子封裝設備設計和製造的頂級廠商。作爲產業先鋒，K&S多年來致力於爲客戶提供市場領先的封裝解決方案。近年來，K&S通過戰略性收購和自主研發，增加了先進封裝、先進SMT、楔焊打線機等產品，同時配合其核心産品——球焊打線機進一步擴大了耗材的産品範圍。結合其豐富的業界專業知識和製程技術，庫力索法將竭誠幫助客戶迎接下一代半導體與LED封裝的挑戰。 (www.kns.com)
