科技部為強化學界、產業界之間的鏈結，推動「運用法人鏈結產學合作計畫」，藉由法人長期協助產業發展的經驗與專業，發掘具潛力的學校研發技術，透過法人加值與產業鏈結，達成技術商品化。今年度並擴大與公協會合作，由其會員廠商提出技術需求，透過法人對接學校技術團隊，以促成產學實質互動。
此次參與的學校技術團隊，包含台大周呈霙副教授與中興楊曼妙教授的「X光非破壞性檢測技術於農業自動化檢疫之應用」，透過非侵入式檢測方式完成水果病蟲害之偵測；明志科大的洪偉文教授及古家豪教授的「電池管理系統/車載資通訊系統」，將電池狀況進行數據分析並整合車載資通訊技術，協助車隊管理；高應大王敬文教授的「覆膜鋼板金屬加工智能檢知系統」，在覆膜鋼板產線現場透過創新的識別方法，克服覆膜鋼板金屬反射及產線現場光線變異之挑戰，正確分辨刮傷與凹凸點之差異；師大謝振傑教授及中研院鍾偉和副研究員的「快速、無耗材、食品有害物質的智慧檢測技術」開發出快速、簡易操作的食品安全檢測系統，係採用快速光譜鑑測技術，利用食品中潛在的危害分子對於光譜之差異性反應，達到有效偵測。
科技部「運用法人鏈結產學合作計畫」至今已邁入第三年，本計畫資通訊技術領域委由資策會執行，協助加值學校團隊不遺餘力，期盼藉由本次產學媒合交流會，媒合業者與學校技術團隊洽談，有利產學雙方深入互動，將學界研發技術活用於業界。
本次「資通訊產學媒合交流會」於今(31)日邀請業者與學界技術團隊交流，建立合作橋樑。
圖說：今(31)日「資通訊技術產學媒合交流會」邀請業者與學界技術團隊出席，促進產學實質互動，圖為貴賓合影，右起為：高應大王敬文教授、中華軟協詹麗淑秘書長、資策會陳建宏組長、台師大謝振傑教授及資策會范凱禎規劃師。
