由工研院、IEEE EPS-Taipei、iMAPS-Taiwan及台灣電路板協會聯合舉辦的第十三屆國際構裝暨電路板研討會 (IMPACT 2018）將於明(24)日展開，IMPACT是全台最盛大的國際電子零組件、組裝、封測、電路板產業的年度盛會，今年以「IMPACT on Artificial Intelligence- Our Future」為主題，針對AI人工智慧、5G、自動駕駛、機器人、無人機等科技應用下的封裝與電路板前瞻技術進行探討。此外，在工業局「高階印刷電路板產業發展推動計畫」協助下，工研院在同期舉辦的TPCA Show 2018中也發表多項電路板先進製程與智慧製造創新技術如「高速載板之整合構裝技術」與「全加成細微導線印製技術」等，以進一步帶動中高階高密度電路板與軟性電路板之先進製程與製造技術成長，推升台灣印刷電路板產業邁向兆元等級。
工研院電光系統所所長同時也是本屆大會主席吳志毅表示，台灣一向以領先的IC構裝、測試、熱管理、微電子及電路板產業技術獨步全球，面對下世代AI人工智慧高運算需求時代來臨，晶片到系統需要做各項異質元件的整合與介接，因此如何藉由先進的封裝與電路板技術來提升整體效能，就變得更為重要。同時，為維持台灣在先進製程市場的領先優勢，未來在電路板和封裝上將朝上、下游垂直整合的方向邁進，整合開發晶圓和面板級扇出型封裝技術，從上游晶圓製造到後段模組封裝，提供整體晶圓服務。
吳志毅進一步指出，在物聯網、穿戴式裝置、精準運動、智慧衣等創新應用的驅動下，各項可撓曲的軟性電子產品需求開始浮現，讓軟性電子成為炙手可熱的下一世代技術。未來，以連續捲軸式 (Roll-to-Roll) 技術為基礎的印刷電子，將廣泛的被應用，工研院亦於多年前建置全國首座軟性電子量產開發實驗室與Roll-to-Roll 整線試量產平台，開發各項軟電元件整合技術，並以自有FlexUPTM軟性基板和軟性顯示核心技術提供軟性電子整體解決方案，與產業攜手向下世代製程邁進。
IMPACT 2018邀請到聯發科計算系統研發本部總經理陳志成以「AI 科技的現在與未來」為題發表演說，日本SBR Technology執行長Toshihiko Nishio以「封裝技術的創新與5G時代的發展趨勢」為題做分享，此外，還邀請到賽靈思、富士通、STATS
ChipPAC、SBR Technology、TechLead等相關領域專家以封裝、印刷電路構建上的實務經驗及最新發展作分享，並規畫AI、5G、異質性整合、車輛動力、內埋基板等特別論壇，針對相關技術產業發展現況與未來趨勢進行分析與探討，助產業拓展國際市場搶攻電子產業新藍海商機。
