面對未來國際情勢與新興科技應用趨勢加速的挑戰，工研院產科國際所舉辦「眺望2019產業發展趨勢研討會」，自12日起，一連五天盛大登場。研討會今（13）日邁入第二天，上午聚焦半導體產業未來發展方向。工研院預估2018年台灣地區IC產業產值達新台幣26,343億元，較2017年成長7.0%。工研院預期，2018年後新興產品如車用、AI人工智慧、高效能運算（HPC），將成為推動半導體產值成長的動力來源。高階異質整合晶片封裝技術、矽光子、量子電腦晶片更將為未來2020～2030年掀起半導體技術演進的重要推手。
工研院最新預估，2018年台灣IC產業產值達新台幣26,343億元，較2017年成長7.0%。其中IC設計業產值為新台幣6,403億元，較2017年成長3.8%；IC製造業為新台幣15,000億元，較2017年成長9.6%，其中晶圓代工為新台幣12,894億元，較2017年成長6.9%，記憶體與其他製造為新台幣2,106億元，較2017年成長29.9%(受惠全球記憶體價格持續成長力道)；IC封裝業為新台幣3,465億元，較2017年成長4.1%；IC測試業為新台幣1,475億元，較2017年成長2.4%。
面對未來市場發展趨勢，隨著5G、AI人工智慧、高效能運算（HPC）、車用...等相關新興半導體應用，帶動從雲端到邊緣端所需要的各類AI加速與協同晶片紛紛被提出，使得未來新架構的晶片發展趨勢，將影響著半導體產業發展方向與半導體應用區塊的轉移。
根據工研院IEKConsulting預測，2018年後新興產品如車用、AI、HPC等技術將成為新一波產值成長動力來源。2019年後beyond Moore’s law（後摩爾定律時代）的創新技術興起，成為半導體產業熱烈探討的重要課題，矽光子、量子電腦晶片更將為未來2020～2030年半導體技術演進的重要推手。
工研院認為，全球半導體製造業版圖正開始發生新一波變動，10奈米以下先進製程競爭由台、韓業者主導態勢已大勢底定，亦將影響未來終端客戶的訂單選擇。隨著7 nm製程將在近年逐步投入量產，7 nm之後解決方案的討論，開始浮上檯面。矽光子技術可整合現有CMOS製程，成為業界頗受矚目的研究方向，但矽光子技術的難度是需整合半導體技術和光學技術，仍需要扭轉部分技術開發的思維與製程。
另一方面，工研院觀察到，終端應用產品正從過去的3C電子產品轉向至AI、IoT產品加值的領域，對於晶片的規格需求，除了元件微小化外，高速運算與傳輸、多重元件異質整合、低功耗等特性，更是未來在半導體產品與製程設計上考量的重要課題。高階封測技術能提高晶片整合效能及降低整體晶片成本，將成為全球領導大廠角逐之主戰場，例如：台積電、三星及英特爾等近年都努力開發高階異質整合晶片封裝技術，預期未來在終端產品發展及全球晶片領導大廠帶動下，更多先進晶片整合技術將帶領新興及創新應用開枝散葉，並應用到我們日常生活當中。
由於摩爾定律隨著製程物理極限而逐漸浮現瓶頸，著眼在實現量子運算技術的強大運算能力，或許是後摩爾定律的解決方案之一。量子運算強項在於可以平行運算進行模擬與檢索，亦能夠同時處理大量的資訊，特別是多變量的數據模擬，而這也符合未來大型主機在AI的發展趨勢，更對於未來AI運算機能的擴張能有所助益。
