2024年9月4日--SEMICON Taiwan 2024國際半導體展今(4)日於台北南港展覽館正式登場，行政院院長卓榮泰、SEMI 全球總裁暨執行長Ajit Manocha、TSIA常務理事暨鈺創科技董事長暨執行長盧超群以及多位政府及企業代表的親臨見證下揭開序幕。本屆展會共計吸引來自全球 56 國，超過 8 萬 5 千名國內外業界專家蒞臨參觀，展出超過 1,100 家領導廠商與 3,700 個展位。同期亦舉辦超過 20 場國際論壇，邀請多達 200 位重量級大師分享產業趨勢及洞察。
SEMI 全球總裁暨執行長 Ajit Manocha 表示：「台灣擁有完整且強大的半導體供應鏈，涵蓋從前端製造、封裝測試到設計研發的每個環節，在 AI 產業扮演舉足輕重的角色，為全球經濟成長作出重大貢獻。未來七年，預計超過50%的產業成長將源自 AI 相關應用，產業規模將從目前的 6,000 億美元提升至 1 兆美元，並在 2040 年至 2050 年間，有望在量子科技時代突破至 4 至 5 兆美元的規模。屆時，台灣仍持續發揮不可或缺的作用。如今，半導體產業面臨人才缺口、供應鏈中斷及管理、和永續發展等多重挑戰，需要全球攜手合作應對，而台灣憑藉其領先地位將在克服這些挑戰方面擔當關鍵角色。」
行政院院長卓榮泰表示：「政府提出的五大信賴產業中，AI 與半導體無疑是最核心的部分。我們將持續提供良好的投資、製造與生產環境，並適時調整政策，以全力支持全球半導體的發展。SEMICON Taiwan 再次讓世界見證台灣的實力，讓我們在 AI 的浪潮中勇敢前行。世界需要台灣，政府將肩負起應有的責任，與業界及人民攜手合作，推動高科技產業邁向新的高峰。」
此外，經濟部郭智輝部長、數位發展部黃彥男部長及國科會蘇振綱副主委也親臨現場，展現政府對於半導體產業的高度重視。作為台灣政府五大重點產業之首，半導體產業不僅是推動台灣經濟成長的核心動力，更是未來技術創新與全球競爭力的關鍵所在。
隨著半導體產業應用愈趨廣泛，半導體等高科技應用已蓬勃發展，作為全球最具影響力半導體展覽，本屆 SEMICON Taiwan 展覽首度以雙主場形式展出，除了持續聚焦半導體熱門議題，包含先進製程、設備材料、異質整合、化合物半導體、智慧製造、綠色製造、資安與人才等指標企業於現場展示最新研發成果與技術應用，今年新增的「智慧移動創新概念區」、「AI 半導體技術概念區」、以及「矽光子專區」將展現半導體賦能 AI 的無限應用，協助所有與會者一探最新的半導體市場未來趨勢。
半導體九大巨擘齊聚大師論壇，四大天王現身 AI 晶片世紀對談
每年最受矚目的大師論壇同步於開展首日亮相，邀請台積電、Applied Materials、Google、imec、Marvell、 Micorsoft、Samsung Electronics、SK Hynix 等全球半導體供應鏈巨頭從製造、封測、記憶體與晶片設計四大關鍵領域剖析產業脈動、市場創新趨勢與前瞻半導體技術。此外，今年大師論壇首度於論壇中規劃「AI 晶片世紀對談」，邀請到日月光執行長吳田玉博士主持，由台積電執行副總經理暨營運長米玉傑博士、Samsung Electronics 記憶體業務總裁 Jung-Bae Lee 博士以及 Google生成式 AI 解決方案架構副總裁 Hamidou Dia 齊聚一堂，共同探討 AI時代下的各種議題，從技術整合、社會議題、產業鏈建構以及地緣政治的變化，探索 AI 技術如何影響未來世界。
異質整合引爆關注，3D IC/ CoWoS 熱門議題躍居業界焦點
迎接 HPC/AI 時代，SEMICON TAIWAN 異質整合國際高峰論壇議題更趨多元，連續四天論壇深入探討包含 HBM、矽光子、CPO、Hybrid Bonding、Liquid Cooling 等關鍵技術，並透過跨界合作及交流，帶動完整新興技術與應用面世。有鑒於台灣先進封裝在全球供應鏈的領先地位，今年度展會更首次舉辦3D IC/ CoWoS 驅動AI晶片創新論壇與面板級扇出型封裝創新論壇，針對各界關注的 3D IC 和 CoWoS 技術發展，在論壇中由台積電、日月光等領軍，共同探討封裝技術的最新發展與技術突破，並吸引超過 2500 人報名參與業界盛事。而面板級扇出型封裝（FOPLP）同為近期備受關注的下一代新技術，由日月光、群創、NXP 等業界先進一同探討加速技術突破與全面提升半導體製造量能。
功率暨光電半導體論壇以及量子台灣論壇深入探討核心科技，並邀請業界領袖分享前沿技術，吸引了業界人士爭相參加，現場座無虛席。今年的功率暨光電半導體論壇邀請到 Broadcom、Infineon Technologies、Texas Instruments 等領導廠商，共同探討在電力及光電領域的最新技術突破與應用趨勢。而量子台灣論壇則匯聚了 IBM、鴻海集團、Keysight 等量子計算領域的重要企業深入探討量子科技的前沿發展及其未來在半導體產業中的應用潛力，這些重量級的議程將持續引領全球半導體技術的進步，並加強台灣在國際半導體領域的影響力。
關於 SEMI 國際半導體產業協會
成立於 1970 年，SEMI 於全球設有 10 大營運據點，並於 1996 年正式成立 SEMI 國際半導體產業協會台灣分會，致力協助連結全球半導體和電子設計及製造供應鏈 3,000 多家會員企業，以及 150 萬名專業人士。自同年起固定舉辦年度 SEMICON® Taiwan 國際半導體展、國際高峰會與各項大型技術論壇，持續推升台灣之國際影響力及競爭力。SEMI 國際半導體產業協會始終秉持客觀中立原則，為台灣企業會員提供半導體產業智庫角色，促進國際間產、官、學、研各界深度交流，推動台灣半導體產業與全球接軌，搭建雙向溝通對話機制。
SEMI 國際半導體產業協會目前在台灣成立十八大技術委員會，以持續推動設計、裝置、設備、材料、服務和軟體方面的產業成長和技術創新為目標，並竭力提供企業會員完整的市場產業情報、標準制定、政策倡議、人才培育、永續發展、供應鏈管理和各式計劃協助，助力會員應對產業挑戰。更多資訊歡迎瀏覽 www.semi.org，或加入 SEMI Facebook 粉絲團、SEMI LinkedIn。
