2015年2月16日--全球半導體聯盟 (GSA)正式宣布，將於2015年3月4日星期三於日本東京Hyatt Regency Tokyo飯店舉辦Memory+ Conference。
本屆Memory+ Conference以「物聯網及雲端應用之系統最佳化」為主軸，將由GSA董事會成員暨東芝電子(Toshiba Corporation)資深顧問齊藤昇三(Shozo Saito)、GSA亞太領袖議會主席暨台灣半導體產業協會(TSIA)理事長、鈺創科技(Etron Technology)董事長、執行長及創辦人盧超群博士(Dr. Nicky Lu)及GSA亞太區執行長王智立博士(Dr. Jeremy Wang)攜手揭開序幕。
GSA總裁Jodi Shelton女士表示：「今年是GSA第五次舉辦Memory+ Conference，GSA持續致力於提供產業先進在記憶體領域合作及交流的機會。記憶體實為半導體產業鏈重要的一部分，它正在幫助塑造技術進步的下一個浪潮，而Memory+ Conference的與會者也扮演開啟未來創新的關鍵角色。」Shelton女士也強調：「日本在高科技發展及全球半導體產業皆具有舉足輕重的地位，因此我們非常榮幸今年能再次於日本舉辦Memory+ Conference。」
GSA董事會成員暨東芝電子(Toshiba Corporation)資深顧問齊藤昇三先生則提到：「物聯網及大數據時代將會透過半導體產品在記憶體、控制IC、通訊大型積體電路及感測器的發展來實現。另外，將設備與系統整合的平台也變得不可或缺，半導體產業各公司之間的合作機會也日益增加，GSA即透過與全球會員建立強力的夥伴關係來滿足這個時代的需求。」
此一極富前瞻啟迪性的論壇，精彩陣容及演講主題如下：
WIN CONSULTANT 執行長 Yukio Sakamoto
“Future of Semiconductor and How to React”
東芝電子(Toshiba Corporation) 營運及執行副總裁 Yasuo Naruke博士
“Driving Semiconductor & Storage Technologies for Human Smart Community”
思科系統 (Cisco Systems) 資深處長暨策略事業部及東京IoE創新中心技術長 Tsuyoshi Kinoshita
“The Internet of Everything: Capturing the Accelerated Opportunity”
力旺電子 (eMemory Technology Inc.) 總經理 沈士傑博士 (Dr. Rick Shen)
“Logic NVM in IoT Applications”
愛德萬測試 (Advantest Corporation) 資深處長暨記憶體測試事業組之記憶體事業發展部經理Hiroshi Kurosaki
“How the Evolution of Memory Devices is Shaping Test Needs and Prospects”
“Future of Semiconductor and How to React”
東芝電子(Toshiba Corporation) 營運及執行副總裁 Yasuo Naruke博士
“Driving Semiconductor & Storage Technologies for Human Smart Community”
思科系統 (Cisco Systems) 資深處長暨策略事業部及東京IoE創新中心技術長 Tsuyoshi Kinoshita
“The Internet of Everything: Capturing the Accelerated Opportunity”
力旺電子 (eMemory Technology Inc.) 總經理 沈士傑博士 (Dr. Rick Shen)
“Logic NVM in IoT Applications”
愛德萬測試 (Advantest Corporation) 資深處長暨記憶體測試事業組之記憶體事業發展部經理Hiroshi Kurosaki
“How the Evolution of Memory Devices is Shaping Test Needs and Prospects”
特別感謝活動白金贊助商台積電(TSMC)和聯華電子(UMC);金級贊助商愛德萬測試股份有限公司(Advantest Corporation)、鈺創電子(Etron Technology)；Lanyard贊助商武漢新芯集成電路製造有限公司(XMC)；活動手冊贊助商東芝電子(Toshiba Corporation)及攤位贊助商力旺電子(eMemory Technology)。
這場年度盛會將會有超過200位來自記憶體、IC設計公司、晶圓生產、整合組件製造商、封裝測試、智慧財產權(IP)、EDA/設計等主要供應商，及委託代工、設計代工和系統廠商等各領域專家和與會貴賓齊聚一堂，分享及探討當前記憶體的商業模式、未來展望及最新的技術應用。本活動為免費入場，請於2月26日前上網註冊參加2015 GSA Memory+ Conference。更多資訊，請參考http://www.gsaglobal.org/events/2015/0304/
關於GSA：
GSA透過協力合作、整合和創新來培育更加有效的產業鏈，進而擔負著加速全球半導體產業發展，提高產業投資報酬率的使命。GSA積極應對包括智慧財產權(IP)、EDA/設計、晶圓生產、測試及封裝在內的供應鏈所面臨的挑戰，並提出解決方案。該聯盟將為重要的全球化合作提供平臺，鑒別並確定市場機會，鼓勵和支持企業家，為會員提供全面、獨一無二的市場調查報告。其會員包括來自全球30個國家的供應鏈上下游企業。www.gsaglobal.org
GSA透過協力合作、整合和創新來培育更加有效的產業鏈，進而擔負著加速全球半導體產業發展，提高產業投資報酬率的使命。GSA積極應對包括智慧財產權(IP)、EDA/設計、晶圓生產、測試及封裝在內的供應鏈所面臨的挑戰，並提出解決方案。該聯盟將為重要的全球化合作提供平臺，鑒別並確定市場機會，鼓勵和支持企業家，為會員提供全面、獨一無二的市場調查報告。其會員包括來自全球30個國家的供應鏈上下游企業。www.gsaglobal.org
