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COMPOTECH Asia 電子雜志 2026年 第二期已經出刊

本文作者:編輯部       點擊: 2026-02-22 20:38
前言:
本期主題: AI雙輪驅動:從大模型爆發到晶片設計改變
 
近些年,人工智慧技術實現了從實驗室探索到產業大規模落地的關鍵跨越,其影響深度和廣度前所未有。以ChatGPTGeminiDeepSeek為代表的生成式大模型,正重塑軟體、內容與服務業態;另方面AI技術反向滲透至硬體底層,徹底革新了半導體晶片的設計研發模式。
 

    在軟體與應用層面,AI大模型已在廣泛應用。全球市場格局從OpenAI“一家獨大演變為ChatGPTGemini“雙雄爭霸,背後是技術路線與生態策略的全面較量。OpenAI憑藉在自然語言理解和龐大開發者生態上的優勢,通過激進的API定價吸引全球開發者。而Google則發揮其搜索、辦公及安卓生態的協同效應,將Gemini深度集成,在B端市場和企業級應用滲透上展現出強大後勁。更值得關注的是中國力量的崛起,DeepSeek開源+低成本+高性能的純強化學習路徑實現技術突圍,其訓練成本的大幅降低和模型的快速反覆運算,不僅挑戰了“算力至上”的傳統模式,更通過開源策略推動了全球AI開發民主化,引發了行業對發展路徑的重新思考。

 

 

   與此同時,AI的變革力量正深刻地由軟及硬,深入半導體產業鏈的核心。在晶片設計領域,AI已從單點輔助工具進化為全流程智慧夥伴。一方面,AI大模型的爆發式增長,對底層算力提出了前所未有的饑渴需求,直接推動了AI晶片(如GPUTPU)的快速反覆運算與先進封裝技術的發展。另一方面,AI賦能的晶片設計工具,又反過來能設計出更高性能、更高效的AI晶片,從而加速大模型本身的訓練與推理,形成了一個“AI優化AI”的強大正向回饋閉環。例如,NIVIDA利用自研AI工具加速GPU設計,而這些GPU又為訓練更強大的大模型提供了算力基石。
 

 

 

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