隨著短中長距等接取聯網技術日趨成熟，物聯網(國內稱智慧聯網) 或說M2M(Machine to Machine)的商機大餅成為全球競逐的新標的。根據Infonetics Research 預估，M2M服務的全球營收將從2012年的150億美元至2017年翻倍成長到310億美元之多。
業界投注在物聯網技術的重心，除了行動網路巨頭們所交戰營利的3G/4G甚至5G的手機技術外，焦點最大的還是透過個人區域網路(PAN)無線技術如WiFi, Zigbee, Bluetooth等所產生的M2M服務。根據預估，2012年全球近14億美元的M2M連接點中，PAN即佔大多數。
隨著第五代WiFi技術-802.11ac產業鏈漸趨健全，預計可高速傳輸高畫質影音的802.11ac即將在2014年開始廣佈於電視、智慧型手機、筆電平板等3C裝置上，後市看好。但對於低耗電的短距無線技術如ANT+, Bluetooth 4.0等，由於可應用於個人身上，用以監測健康運動狀況與家中自動化控制，並可透過智慧手機連上雲端平台，此一新興智慧情境商機，形成新一波技術熱潮。不少掌握到短距物聯網應用契機的新進廠商像是Nest, Withings到Ninja Blocks等，在近幾年的CES展中嶄露頭角，產品平易近人，獨特之處就是將生活當中舊家電賦予聯網新創意，並在工業設計上展現質感風格，從而創造價值成功切入市場。
物聯網技術推手
物聯網技術的推手終究還是落在半導體廠商身上，包括低功耗的處理器、MCU、RF、MEMS技術等缺一不可，如ARM, Intel, Nordic, ST, TI, Qualcomm,Broadcom,…等皆重兵部署物聯網技術解決方案。
l ARM
其中ARM透過收購物聯網（IoT）軟體技術供應商Sensinode Oy展現決心。Sensinode不僅是制定6LoWPAN CoAP等低成本、低功耗設備標準的領導廠商，並且是IETF、ZigBee IP、ETSI OMA標準化的重要貢獻廠商。在這項收購後，ARM將為客戶提供Sensinode NanoStack NanoService的商業化產品。
隨著新一代網路的演化，物聯網驅動了各種不同類型與功能的終端產品相互連接。根據IMS Research預測，全球連網裝置的數量到了2020年將多達300億。而ARM Cortex系列處理器、ARM mbed專案、以及Sensinode的NanoStack NanoService產品的結合為數以千計的新應用奠定理想的技術基礎，這些新應用包括無線感測器、智慧聯網應用、家庭保健應用以及穿戴式電子裝置等。這項技術也可應用於採用電信網路（cellular）連接以及全新OMA羽量級M2M（Machine-to-Machine）設備管理標準的M2M應用。
ARM mbed專案將加速這些開放標準的普及化。透過產業合作的形式，mbed將能提供基礎的開源硬體和軟體，使智慧連網裝置能快速發展，包括微控制器、無線電、電腦週邊設備、中介軟體以及雲端的支援和服務。藉由Sensinode的技術，開發人員能輕易地開發包含並支援這類開放標準的物聯網應用。
l ST
物聯網代表著一個需要新型感測器和連接技術時代的來臨。整合智慧型感測器系統是物聯網概念的一部分，包括軟硬體解決方案，能夠從遍佈在我們周圍的感測器中提取原始數據進行分析處理並做出決策以判定、提供和控制積極、健康及高效生活方式所需的要素。
ST意法半導體執行副總裁暨類比、MEMS及感測器事業群總經理Benedetto Vigna表示：「有三個主要MEMS產品領域將推動物聯網產業發展，分別是動作感測器、聲音（Acoustic）感測器以及環境感測器（例如濕度、壓力和紅外線感測器）。意法半導體在MEMS技術領域擁有得天獨厚的優勢，五年前我們在手機市場上成功推廣MEMS技術，現在我們擁有各種類型的感測器技術以及超低功耗的家用、商用及工業用SPIRIT1 RF無線射頻晶片和用於穿戴式應用的低功耗藍牙介面，這都將推動物聯網市場的成長並創造下一波MEMS應用浪潮。」
至今天為止，意法半導體已出貨超過30億顆動作感測器，擁有完整的研發設計和製造鏈，並擁有800餘項與MEMS相關的專利。意法半導體成功引領感測器技術走向智慧化和獨立化發展，並將在消費性電子、醫療保健、環境科學等諸多領域開創新局面。
爲物聯網而設的Weightless標準
物聯網世界技術百花齊放，成立不到一年的Weightless SIG(無重聯盟)即吸引千家會員加入令人矚目，該聯盟旨在運用電視白色頻譜中未使用及未被充分使用的部份。 比如，世界各地很多地方的TV 頻道都是空閒著的。無重技術可以充分利用這些頻道，也將在超高頻及許可或不許可的頻帶中無法被充分利用的頻率為無線通訊充分利用。
Weightless SIG的目標有三:一是五公里傳播距離，二是十年電池壽命，三是2美元晶片價格。透過這三大訴求，一年內該聯盟制定出規格,技術藍圖與晶片。Weightless晶片由Iceni公司設計預計在今年11月tape-out，量產預計在2014年Q2。2014年出貨的Weightless模組35mmx45mm,造價12美元左右,2015年模組將降至7美元,2016年模組價格將再降至4美元以下，尺寸為24mm x 20mm。開發套件預計在2014年Q2上市。
