包含主被動電子元件以及量測設備在內的電子設計供應鏈中每一家廠商,立足於業界的不敗之祕就在於策略,產品與技術的成功執行,本刊在年度問卷的設計上特別開放空間針對前述三大主題,讓廠商自行評選出年度最佳新聞,希望讀者對這些企業之最也有相應的感受與理解。(照公司英文排序刊登)
Agilent安捷倫科技
年度企業重大新聞: 安捷倫科技旗下寬頻數位接收器/數位轉換器增加更多新功能,可因應無線通訊和航太/國防產業之多相位同調通道高速量測需求。
年度最佳產品:安捷倫科技新的EXM無線測試儀讓工程師為LTE-Advanced、802.11ac WLAN裝置量產準備就緒
年度最佳技術: 安捷倫X系列 信號分析儀搭載即時頻譜分析功能
CEVA
年度企業重大新聞:發佈XC4500可授權DSP架構,它整合了針對無線基礎架構應用的最佳化特性。
效益: 這是CEVA首次開發一個專門用於無線基礎架構的DSP核心,這個領域在過去十年裡幾乎沒有DSP方面的創新。XC4500能夠顯著提升性能和降低功率,並且降低部署LTE/LTE-Advanced基地台的成本。而且,透過在這個領域與ARM進行合作,我們共同的客戶能夠從兩家企業的密切合作中獲益,更快地將多核心基地台產品推向市場。最後一點,XC4500是一款可擴展的架構,意味著它適用於任何規模的基地台,從小型蜂窩基地台到微微蜂窩基地台(pico cell)和宏蜂窩基地台(macro cell),這可讓客戶將一個處理器設計用於所面對的每一個細分市場,允許他們重新使用軟體資源並節省設計成本。
業界預期下一代處理技術經設計直接用於網路和通訊領域,特別是軟體定義網路(SDN)和軟體定義無線電(SDR)。市場認為XC4500架構是針對這些目標,以及成功實施LTE and LTE-A應用的重要貢獻。
年度最佳產品: XC4500可授權DSP架構。
理由:XC4500架構可以說是CEVA公司2013年度最佳產品,因為其超級複雜的架構包含了一個增強型XC DSP向量通訊單元(vector communication unit, VCU),增加了一個相容IEEE 754標準的向量浮點單元。對於無線基地台應用,CEVA在VCU中包含了軟體擴展來支援IEEE 802.11ac Wi-Fi和802.11af WLAN基頻運行。這種多功能性確定XC4500成為2013年度最佳產品。
年度最佳技術: XC4500可授權DSP架構
理由:XC4500是2013年度最佳的跨產業技術產品,這是因為ARM與CEVA合作在XC4500中實施Amba 4 AXI Coherency Extensions (ACE),在ARM用於多核心CPU的SMP架構中,ACE互連實現了四個XC4500 DSP核心群共用一個L2快取。這是高效互連、高效記憶體傳輸設計的勝利,意味著具有易於實施特性、高執行速率及高功效。
Infinet Technology浩網科技
年度企業重大新聞:浩網科技提供完善高速數位測試解決方案
效益: 浩網科技於2013年正式成為Wilder Technologies高速數位測試治具大中華區、日本、韓國獨家代理商,亦積極投入資源建立高速數位測試技術能量,透過既有銷售通路優勢與專業技術服務,為客戶提供完善之高速數位測試應用解決方案。
年度最佳產品: Infinet射頻高精準相位配對線
年度最佳技術: Infinet相位調整技術應用於高頻配對線
理由: Infinet相位調整技術利用可調式相位接頭調整纜線的電氣長度,使一對纜線相位匹配之電氣長度差異降低至<0.5ps,且不影響駐波比特性或造成線損,達到降低成本及節省製作配對的時間,大幅提升纜線製作效率,並且更有彈性的符合在數位應用的測試。
Littelfuse, Inc.
年度企業重大新聞:Littelfuse新型SIDACtor®保護晶閘管可提供比箝制裝置低45%的電容
效益: SDP系列SOT23-6是市場上斷態電容最低的電撬元件,具備業內最快的突波抑制回應速度。本產品使電路設計師能夠提供遠遠快於箝制裝置的突波抑制回應速度,同時還可保持信號的完整
年度最佳產品: SIDACtor®保護晶閘管SDP系列SDP0240T023G6
年度最佳技術: SIDACtor®保護晶閘管SDP系列SDP0240T023G6矽電撬技術
理由: SDP系列SIDACtor®保護晶閘管 ,可為寬頻/xDSL電信設備提供強大的過壓保護,對連線速度和接通率的影響微乎其微。 正在申請專利的矽電撬技術實現了比瞬態電壓抑制(TVS)二極體等箝制裝置低45%的電容。 本產品還能對突波做出更快速的回應,從而確保了更低的過沖電壓,同時靜電放電(ESD)、雷擊和電源故障保護也進一步增強。 本產品專為VDSL2、ADSL2、ADSL2+電信應用和普通輸入/輸出保護功能中的三級或線驅動器側保護而設計,非常適合於高密度電路板設計。
Molex
年度企業重大新聞: Koch Industries公司已經完成了對Molex公司價值72億美元的收購。Molex董事會徹底評估過該項交易,並一致同意該交易結果將為我們的客戶和其他股東帶來顯著的利益。Molex現在是一家Koch Industries集團的間接全資子公司,並且保留公司名稱和在美國伊利諾伊州萊爾市的總部。該公司將繼續以目前的管理團隊來運作,Koch Industries公司欣然歡迎Molex的3.6萬名領導者和員工。
效益: 此次收購意味著為Koch Industries和Molex雙方帶來新的成長和創新的平台。機會是明顯存在的,因為位在美國堪薩斯州威奇托市的Koch Industries是美國最大的私有企業之一,年營業額大約為1,150億美元。Koch Industries擁有一個多元化的集團公司,涵蓋提煉、化學和生物燃料、森林和消費產品、肥料、聚合物和纖維、工藝和污染控制設備及技術、礦物、商品交易和服務、牧場經營、玻璃以及投資。
Molex能跟上Koch Industries的文化與核心能力。展望未來,Molex的業務目標之一是藉由在全球提高我們的整體地位與競爭優勢,因而在我們的主要市場中建立Molex的領導地位。
在轉型計畫的進展上,Koch Industries將在所有的Molex據點裡應用我們的Market-Based Management®體系(MBM),以協助創造、識別並獲取新的市場潛力。MBM是一種著眼全面性的管理方法,讓組織準備好成功地面對更多成長和變化上的挑戰。通過鼓勵創新,MBM的本質是為客戶、社區和Koch公司建立真正的、可持續的價值,那價值將成為Molex未來75年成長的基礎。
年度最佳產品: Molex連接器、開關、天線和標準,並可整合成醫療電子產品的客製化組件。
理由:令人感到興奮的想法在醫療領域中浮現,有了可穿戴式裝置的開發,以無線的方式將數據傳送回給醫院和醫生,使患者能以有效、獨立及經濟地監督和管理他們的健康狀態和條件。在醫院內或醫院外使用的診斷和治療,包括可攜式監視器、x光、MRI、血液透析機和其他醫療電子設備。
年度最佳技術: 工業控制
理由:全球化的競爭將持續推動網路的整合,以及對自動化技術的需求,製造商努力減化操作、提升生產力、並降低總體成本。PCB連接器、角形的I/O連接器、圓形連接器和重載連接器等主宰了應用於自動化和機器人技術中的連接器在全世界的銷售。當這些市場的態勢增強,對Molex的工業連接器和電纜組件需求就會大幅攀升。我們範圍廣泛的工業產品線包括網路介面卡、工業網絡用軟體、以及客製或工業標準的電源線。Molex提供的解決方案支援工廠自動化需要,商業建設、公用事業、石化、食品和飲料等行業的需求。此外,我們還提供部屬在工廠內的各種工業生產設備所用的I/O連接器與取放型(pick-and-place)機器人零組件。
Nordic Semiconductor
年度最佳產品: nRF51422 ANT和藍牙低功耗系統單晶片(SoC)
理由:因為nRF51422 SoC的發表是世界上第一款多協定SoC解決方案,可在單一晶片中同時提供ANT+和藍牙低功耗無線通訊。
把如今ULP無線業界兩種最流行的無線技術集合起來,nRF51422意味著例如運動、健身和智慧手機等app配件市場中的產品開發人員,將不用被強迫選擇這兩種以前原本是互不相容的技術的當中一種;
nR51922為產品提供全面的靈活性,可使用一種或同時使用兩種協定,讓多協定週邊配件和ANT+及Bluetooth Smart Ready集線器相容。這也將大為有益於終端使用者,在選購產品時不用再被迫在兩個生態系統做困難的選擇。
Silicon Labs芯科實驗室
年度企業重大新聞:收購了基於ARM架構節能微控制器(MCU)解決方案的領導供應商Energy Micro。
理由:收購Energy Micro是結合兩家混合訊號和低功耗設計的業界領導者成為一股強大的勢力,以加速節能解決方案在物聯網和智慧型能源市場上的推展進程。這次的收購為Silicon Labs的微控制器事業帶來了蛻變,不但更加鞏固了公司的領導品牌,並增加約250款基於ARM Cortex-M架構的EFM32 Gecko MCU產品,使我們的嵌入式系列產品能滿足快速增長的物聯網市場。
年度最佳產品: Si50x CMEMS®振盪器系列產品
年度最佳技術:CMEMS技術
理由:CMEMS是時序市場和整個微電子產業的重要創新。以獨特的手法來整合MEMS是Silicon Labs所發展的創新技術,由Silicon Labs針對MEMS整合所開發出來的製造技術,是第一個允許在先進CMOS技術上透過後處理直接結合MEMS層,而成為單一的單晶粒。CMEMS技術可充分運用大量的半導體製程所形成的規模經濟來製作半導體產品,使它的體積更小、效能更好、擴充性更強。CMEMS可望為頻率控制產業帶來正面的衝擊,因為它兼具了MEMS解決方案的優點,以及石英解決方案許多優越的特性。
TI德州儀器
年度企業重大新聞:謝兵來台宣布TI未來營運方向將朝車用、工業、高利率產品
效益或影響性理由: 嵌入式處理器市場用戶量大,因而營收潛力無窮。根據IHS iSuppli研究報告指出,2010~2017年全球嵌入式應用半導體需求將由250億美元翻漲至將近500億美元的規模。未來醫療、車用、工業控制、智慧電表、太陽能逆變器等皆會是帶動該市場的主要成長動能。
TI 副總裁暨全球銷售與行銷副總經理謝兵指出,汽車電子化的趨勢中,包括安全、低油耗、自動駕駛或是其他資通訊娛樂(Infotainment)系統應用,皆會帶動德州儀器的元件營收,如功率元件、放大器或是微控制器(MCU)等;另一方面,德州儀器亦已將OMAP處理器成功推展至車用市場,未來將會推出更多車用OMAP系列處理器。此外,德州儀器已於今年初推出電池管理系統(BMS)專用的電源管理晶片,該晶片可一次偵測十四個電池芯的充放電情形,相較於競爭者仍停留於偵測電池模組的階段,德州儀器的產品更能夠帶給車用電池完善保護。
年度最佳產品: TDA2x
年度最佳技術: 無線充電
TI推出首款單晶片無線電源接收器,是業界首款符合WPC 1.1 Qi 標準的無線電源接收器,可為智慧型手機、無線鍵盤及其它可攜式裝置實現更快速、更高效率的充電。該技術不僅為智慧型手機使用者提供更方便的充電體驗,還可幫助工程師在更多裝置上加入無線電源技術,包括汽車監控平台、充電板辦公傢俱等。
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