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TI:機電整合潛力大 TI Designs 領軍擘劃藍圖

本文作者:任苙萍       點擊: 2017-01-17 13:29
前言:
高峰展望
 

照片人物:德州儀器(TI) 台灣區總經理李原榮
 
兼具電子工程背景、管理及市場敏銳度的台灣區總經理李原榮回顧,2016 可謂是冷熱交替的一年。原本業界冀望巴西里約奧運和歐洲世足兩大運動賽事,能刺激機上盒等消費電子成長;可惜在欠缺整體推廣方案配套下,讓這股熱勁乍暖還寒,不少廠商因此下修後續出貨目標。豈料時序進入第三季,因傳出微軟有意中止Windows 7 支援、意外帶動Windows 10 拉貨潮,加上電競的蓬勃,促使筆記型電腦買氣增溫,反讓供應商應變不及、造成面板和記憶體等零組件一度缺貨。加上近年原油價格的走低、影響油商探勘意願,多少也對相關設備及半導體帶來衝擊。展望來年,TI 對於工業自動化、工程探勘、測試、能源、國防、醫療抱持高度期待:首先,原油達成減產協議、油價有撐,油商再投資意願轉趨正向,所衍生出的節能需求亦可期;其次,日本對於2020 東京奧運已有明確規劃和推動時程,例如,擬於2018 年普及4K 影像內容、2020 年達成8K 畫質轉播,可望形成替代性需求,引領新一波設備、基礎設施和終端裝置的汰換商機,包括資料中心(Data Center)和電力供應(Power Delivery) 的再進化。

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