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芯科:多協定無線單晶片,實現無縫連網及動態跳轉

本文作者:任苙萍       點擊: 2017-07-17 09:06
前言:


照片人物:Silicon Labs 資深策略行銷經理Jason Rock
 
芯科資深策略行銷經理Jason Rock 指出,「IoT 是多元並存的環境,在可預見的未來,不太可能出現一統天下的技術規格,不同通訊標準共處一室將會是常態」。那麼,IoT 開發者該如何因應?

Rock 認為,安全無虞且「友善能源」(energy- friendly) 的連網產品是首要任務。其次,多協定、多頻段連網才能符合真實世界的使用習性,多元無線軟體堆疊是必需。最重要的是,軟體的「遷移途徑」(Migration Path)、編碼的重複使用、容易上手的開發工具將大幅簡化產品工程,基於SoC 的模組和參考設計更可加速上市。

 

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