物聯網 (IoT) 是眾望所歸的潛力市場，但因涉獵層面廣，實際參與部署的人想必都同意：這是個不容易經營的區塊。在本期系列訪談中可發現，碎片化與多元化，已成 IoT 重複率最高的關鍵字；而與工業大數據 (Big Data) 和人工智慧 (AI) 似有合縱連橫之勢，衍生一干 IIoT、AIoT 等複合詞，意味著需要更多相關人才做跨域產業整合 (含基礎科學與實作研究)，才能走出專業迷林、建構實用的 IoT。
最初業界力捧的穿戴式裝置，已見後繼乏力的疲態；就連去年在 COMPUTEX 對其大力讚聲的通訊大廠高通 (Qualcomm)，今年亦順應時勢見風轉舵，改推「電腦手機化」的行動電腦 (Mobile PC) 應市。即使有人提出質疑，此類另類創新產品很難撼動主流 Wintel 架構；不過，一旦連網環境成熟到隨時、隨地唾手可得，這種輕量級行動電腦，或許真能成為熱衷數位娛樂或行動商務人士的隨身裝備。
Amazon Echo 與 Google Home 的投石問路，意外造就「語音助理」爆紅、帶動音訊處理器和語音軟體演算法商機，讓擅長類比／數位訊號混合處理和 FPGA 編程、具「指向性」聲源、減少麥克風陣列用量且提高語音辨識率的美高森美 (Microsemi)，近來詢問度大增。此外，紛雜的連網技術在歷經市場淬煉後有加速融合跡象；由於 2.4GHz 射頻前端 (RFE) 可共用，讓同一頻段的複合式 (Combo) 通訊產品大受歡迎，進而催生各式整合無線功能的系統單晶片 (SoC) 問市。
從半導體大廠爭相宣告同時支援藍牙與 IEEE 802.15.4 (ZigBee / Thread) 的動作看來，此二者顯然已成 IoT 業者重兵屯駐的大本營；另為與 WiFi 局域網無縫接軌，「購併」就成了最便捷的手段。繼高通先知灼見買入創銳訊 (Atheros) 後，芯科科技 (Silicon Labs) 與安謀 (ARM) 亦先後吃下 WiFi 廠商，準備或正在爭食龐大的多網域、多協定連網大餅——在微控制器 (MCU) 集成射頻 (RF) 與人機介面 (HMI) 氣候漸成的同時，行動處理器 IP 霸主也揭示逐鹿無線通訊的雄心。
雖然面對 RISC-V 開源指令集與美普思 (MIPS) 等競爭者的來勢汹汹，憑藉低功耗與完整智財專利 (IP) 佈局，ARM 目前仍是行動處理器首選；尤其是範圍涵蓋甚廣的 SoC 在實體化過程中，恐遭遇不少專利地雷，除非開發者本身有極堅強的集團資源當靠山，否則採用開源難度絕對要比單純 MCU 高出許多。在 Cortex 處理器打入標竿產品 Amazon Echo 與 Google Home 供應鏈的利基上，ARM 新發佈的「Cordio」無線 IP 後勢以及與自有 IP 通訊晶片大廠的競合，值得關注。
本期內容:
效應1：打破傳統競合彊界，改寫產業遊戲規則
專業職能需求殷切跨域整合人才稀缺
效應2：多網融合，Modem 與Hub 被歸化
高通：電腦手機化、「網狀網路平台」因應碎片化局面
效應3：音訊處理器為聲控做第一線把關
Microsemi：提高辨識率與有效距離，音訊觸發用途廣
效應4：集成RF 與HMI，MCU 功能大躍進
芯科：多協定無線單晶片，實現無縫連網及動態跳轉
效應5：處理器IP 急尋無線通訊搭夥
ARM：Cordio 無線通訊IP初登場，mbed 向模組招手
專業職能需求殷切跨域整合人才稀缺
效應2：多網融合，Modem 與Hub 被歸化
高通：電腦手機化、「網狀網路平台」因應碎片化局面
效應3：音訊處理器為聲控做第一線把關
Microsemi：提高辨識率與有效距離，音訊觸發用途廣
效應4：集成RF 與HMI，MCU 功能大躍進
芯科：多協定無線單晶片，實現無縫連網及動態跳轉
效應5：處理器IP 急尋無線通訊搭夥
ARM：Cordio 無線通訊IP初登場，mbed 向模組招手
