觀察5 : 元件型態多元，電漿評估不易
圖：「PLAZMARK」色材可用於多種情境的電漿處理
對大部分半導體來說，電漿(Plasma) 處理仍是標準製程之一。利用氣體的物理特性或化學沉積，改變材料表面結構、蝕刻、濺鍍或離子佈植(Ion implantation)，以提高電子元件的可靠度、穩定度及工作壽命。要評估電漿製程是否到位？傳統方法是量測蝕刻深度或接觸角度，不僅作業耗時、且設備十分昂貴或有欠精準。有鑑於此，Sakura Color Products Corporation推出名為「PLAZMARK」的電漿感測片 (Plasma Indicator)，可讓電漿藉由色階變化一目瞭然，提高生產效率。
