觀察4 :Fan-out RDL 讓封裝體積更纖巧
照片人物： 德芮達科技總經理邱雲堯
有「積層製造」或「加法製造」(additive manufacturing) 別稱的3D 列印，在半導體製程漸受矚目。3D 列印系統整合應用服務商德芮達科技(Detekt) 總經理邱雲堯表示，3D 列印可降低光罩費用、甚至完全不需光罩便能直接成像，是製作先進奈米原型首選，將大幅簡化微型LED 電路印刷、穿戴式感測器／天線製作、扇出／扇入型晶圓級封裝(FOWLP/FIWLP) 重佈線(RDL) 工作；預估至2020 年，印刷電子(Printed Electronics) 市場將達120 億美元。
