觀察3 : 填膠前可望省略電漿清洗工序
照片人物：印能科技(APT) 業務經理吳百祐
受到物聯網(IoT) 對小體積、多功能電子元件需求的帶動，讓扇出型(Fan- out) 封裝備受關注，而底部填充膠(Underfill) 費用又不低；因此，近幾年對於點膠(Dispensing) 與除泡(De-void) 技術的討論亦相當熱烈。在歷經焊接、回焊後須清洗殘留物，才能依序進行預烘烤、電漿(plasma)、填膠及加熱固化；作業過程若不慎產生氣泡(void)，對製造良率及元件測試可靠度是一記重擊。
