觀察2 : 裝置微型化，晶片層疊封裝複雜
照片人物：Heraeus 先進封裝暨黏晶焊接材料全球產品經理陳麗珊
IC 封裝往3D 立體發展，晶粒之於整個封裝的交互(interaction)與整合頓成研究重心。德國賀利氏(Heraeus) 先進封裝暨黏晶焊接材料全球產品經理陳麗珊表示，先進封裝多是將不同晶粒集成在一個基板上，對於良率及「零缺陷」的要求更趨嚴格，而系統級封裝(SiP)的晶片互連性(interconnection) 可靠度又比個別元件重要的多；因位於其間的每個子系統封裝都是成本，即使一個小瑕疵都足以壞了一鍋粥！
