從結構上看，智慧音箱與傳統音箱的差別除了增加麥克風或者麥克風陣列，最大差異就是後端需要一個小型的計算系統，與雲端進行資料交互，如果去掉音訊交互硬體部分，這個小型的計算系統與其
他的移動設備沒有任何區別，需要有CPU、存儲、無線通訊( 藍牙、WiFi)、電源等等各種模組，而且新一代智慧音箱已經配備了螢幕和觸控操作功能。
他的移動設備沒有任何區別，需要有CPU、存儲、無線通訊( 藍牙、WiFi)、電源等等各種模組，而且新一代智慧音箱已經配備了螢幕和觸控操作功能。
在以智慧音箱為主的語音助理設備晶片領域，聯發科目前佔據絕對優勢地位，市場佔有率達到70% 以上。作為排名第一的晶片供應商，MTK 為亞馬遜Echo 系列(Echo、Dot、Plus、Spot)，Google Home，百度小度在家，阿里天貓精靈，叮咚等主流產品提供解決方案。此外包括TI、NXP、Realtek、Marvell、Amlogic、全志、瑞芯微、國芯在內一些移動領域的供應商也在為智慧音箱提供產品。
而在音訊交互的硬體設備上，無論是亞馬遜Echo、Google Home 或者叮咚、天貓精靈等產品，ADC，數位音訊功率放大器、LED 驅動中，都不乏德州儀器各類產品的身影，TI 可說是在音訊信號鏈佔據了相當有利位置。
德州儀器認為：在智慧語音助力設備設計製造領域，總體成本、電池續航力、熱效應、回升消除和音質方面是未來競爭的重點。
圖說: 新一代智慧音箱系統框圖 圖片來源：德州儀器
