每次關於半導體的場合，總少不得對「摩爾定律」(Moore's Law) 品頭論足一番；有人主張它已近窮途末路，更有人直接宣告它的消亡。事實究竟如何？今後又有哪些創新可能？
已在 7nm 奪魁、正積極部署3nm 製程的台積電 (TSMC) 斷言：「摩爾定律」本身就是一部創新史，至今依然活躍。副總黃漢森說明，標準的電池逆變器、高密度靜態隨機存取記憶體 (SRAM)、邏輯閘及微處理器 (MPU) 的電晶體密度皆仍循此軌跡前進；5nm 是目前效能最佳、密度最高的製程，且具備廣泛的 EUV( 極紫外線 ) 光罩層，設計生態系統也已就緒，惟量產仍有風險存在。放眼未來，單一功能密度 ( 單一 IC 的元件數量 ) 和成本將是下世代技術的改善重點，而器件微縮 (Scaling) 是當前要務。技術進步將使新度量標準的使用成為可能。
照片人物：台積電副總黃漢森
