百年半導體技術、積體電路 (IC) 也走過 60 個年頭，為何需要創新？因為進入先進製程後，摩爾定律 (Moore's Law) 縱橫半世紀的論調：IC 上可容納的「電晶體」數目，每隔一年半或兩年便會增加一倍，性能也將提升一倍，已發生質變。當 IC 線徑微縮，電性干擾隨之放大，電晶體閘極的物理特徵尺度不再單純等同於製程節點數值；想讓 IC 效能與製程演進繼續攜手前行，必須尋思新的通道或堆疊方式，並協同上、下游設計共同優化才成！
否則，就算節點數值再怎麼小，效能增幅還是有限、甚或停滯不前，也難怪總有唱衰摩爾定律的聲音。這也是前幾年業界大力倡議「可測試設計」(DFT) 和「可製造性設計」(DFM) 的動機；當製程問題越來越複雜、要解析的變數越來越多，人工智慧／機器學習 (AI/ML) 自然也堂而皇之進駐。除了效能，邊緣 (Edge) 設備與穿戴裝置的日漸普及，使功耗、效率與晶片外形同樣備受關注，於是，異質整合 (Heterogeneous Integration, HI) 成了熱搜關鍵字。
鈺創董事長盧超群便公開聲稱：摩爾定律只盯住同質性整合，但半導體未來須由 AI X HI X IC 合體發功。由力晶半導體改組而成的「力晶積成電子」(簡稱：力積電，PSMC)，主張仿效人腦運作將處理器與記憶體集成在一起以加速神經網路 (NN) 運算，另有人將腦筋動到了對高頻寬DRAM 與射頻前端 (RFFE) 做整合；不過，封測廠日月光認為這些只是摩爾的延伸，真正的異質整合須是破壞性創新，是「摩爾完全沒考慮到的東西」，且要能發揮槓桿作用。
再者，產業環境也不一樣了！以前，整合設計與製造商 (IDM) 多半以自有產品為主，但如今「無晶圓廠」(fabless) 的 IC 設計或系統商卻成了他們的大金主。電子設計自動化 (EDA) 工具供應商對於系統商的崛起，尤其感受深刻，其中不乏資訊與傳統機械大廠；如何讓這些業者以原有熟悉的程式語言，無縫連結 AI 與電子工程、完善嵌入式運算系統，正為 EDA 帶來新一波商機。有鑑於此，今年 SEMICON Taiwan 國際半導體展以「More than Moore」作為創新主軸。
展出期間，經濟部長沈榮津宣示台灣半導體產值已達 2.7 兆新台幣，今後將更積極與國際緊密結合，協助產業發展感測、平台、應用 (對應到 IaaS、PaaS、SaaS)；台積電董事長劉德音不諱言，半導體過去榮景，很大部分是建立在全球化的基礎上，但現在情勢已變，技術才是根本生存之道，冀政府增加基礎研究動能，帶動學生學習風氣並適度引進外來人才；鴻海新成員 S 次集團亦宣稱：「世界工廠已成過去式」，供應鏈轉趨陣營化，而半導體和 AI 進展將決定國家優勢。
