tsmc,fifo,去年由工研院主辦的「2019 國際超大型積體電路技術研討會」(VLSI) 上，台積電 (TSMC) 曾預言，5G 半導體潛在市場容量 (TAM) 將分為兩階段增長：2020～2024 年是電信業務、2025～2027 年將以企業端為主力。從 4G 跳到 5G 系統，基礎設施核網到 BBU (基頻處理單元) 及 RRU (遠程射頻單元) 的元件數是 4.5倍、總功率是 2.5 倍，終端方面更面臨以下挑戰：1. Sub-6GHz、毫米波 (mmWave) 將分頭並進，且將與 Wi-Fi 801.11 ax/ay/ad 並存；2. 運算力須提升 30%、功耗逾兩倍、感測器超過 10 個、攝影鏡頭大於 3 個。
為此，技術有三大要求：一是更高的運算力，數據吞吐量須提升百倍、延遲減少 30～50 倍；二是功率及頻寬須增加 2.5 倍；三是射頻 (RF) 與邏輯的整合——100 倍連接、20 倍載波聚合 (CA) 組合以及多接入多輸出 (MIMO)。更高的數據傳輸率和頻寬需要更多數位 RF 支援，是 4G 的兩、三倍，可經由技術演進改善 RF 電路效能：1.器件容量變大，先進節點可帶來更好的數位內容並減少功耗；2.採用整合扇出型 (InFO) 封裝可藉由重分佈製程 (RDL)、更高品質的電感和整合式被動元件 (IPD) 增強 RF 收發器效能；3.可拿掉基板，以減少封裝厚度。
