回顧 2023 年，如何因應全球供應鏈的劇烈變動無疑是整個半導體業界的關鍵挑戰。而當我們展望 2024 年，預期該挑戰仍將在許多層面對產業帶來影響。產業的變遷迫使我們重新審視自身的供應鏈，但也看見了其將開創的機遇，使我們的供應鏈資源所涉及的領域能更多元開展，正如我們運用即將推出的第三代無線開發平台 (Series 3) 提供業界領先的運算能力、無線性能和能源效率，協助客戶因應市場的挑戰。
在 2023 年產業的劇烈動盪中，Silicon Labs 持續積極拓展業務機會，並與現有客戶一起將產品應用推向更廣泛的多元應用領域，這得益於我們無與倫比的技術廣度和深度，以及對物聯網的專注度。在 2023 年推出了首款整合嵌入式人工智慧 / 機器學習 (AI/ML) 加速器的 sub-GHz SoC 雙頻 FG28，其可於遠邊緣端實現機器智慧。另外也包含全球最小的可穿戴裝置連接產品之一 BG27 系列藍牙 SoC。
照片人物 :Silicon Labs 技術長暨技術與產品開發資深副總裁 Daniel Cooley
