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類比IP不再是製程轉換的瓶頸--虹晶科技創新SoC設計流程

本文作者：admin 點擊： 2005-03-16 00:00

前言：

台北訊?2005年3月16日 –SoC 設計服務暨IP銷售領導廠商虹晶科技宣佈推出MCM 設計服務，解決SoC設計在製程及晶圓廠轉換時，類比IP不易取得的問題以及多顆裸晶片之整合封裝需求，提昇虹晶SoC設計之整體服務廣度。

MCM（Multi Chip Module，多晶片模組）是指多顆晶片連結在一起的封裝方式，可縮減SoC應用系統之元件數目及加工成本，並提升系統效能及穩定度。虹晶科技在SoC設計過程中，為了解決一些類比IP隨製程演進而產生不易取得或取得成本過高，亦或是大型內嵌式記憶體裸晶片整合的問題與需求，發展出MCM SoC的技術。MCM SoC不僅需要良好之封裝技術，在設計規劃，實現，驗證與測試上亦必須要有配套的技術方法，才能確保品質及良率。

虹晶科技以自行開發之SoC多媒體資訊平台(SoC Multimedia Platform)之驗證晶片為實驗對象，進行MCM之驗證與設計開發。SoC多媒體資訊平台驗證晶片係以ARM926EJ CPU為核心，整合多項數位IP，如結合MPEG4編碼(Encoder)和解碼(Decoder)雙功能以及Video input/output interface、SD/MMC host controller、I2C controller，2個10/100 Ethernet MAC，USB2.0 Device controller與 PCI bridge…等，單純的數位設計很容易轉換製程，但若整合USB 2.0 Device PHY或Ethernet MAC PHY…等類比IP，勢必在轉換製程時，遭遇類比電路需重新設計驗證，或需尋找已驗證之矽智財，並取得授權，才能進行整合及驗證，不僅時程拉長，也增加產品開發之風險與成本，而透過虹晶提供的MCM SoC設計服務，不論是委託虹晶設計或是由客戶提供的裸晶，皆可整合入SoC中，順利解決轉換製程時所遭遇的問題。

虹晶科技提供從SoC設計開始、設計實現到後段的Turnkey，全面性的MCM服務並搭配相對應之整合方案，提昇SoC設計服務廣度，協助客戶順利完成製程轉換並減少時間與成本，創造市場競爭力。

虹晶科技媒體聯絡人：

范姜世傑，市場行銷經理/業務行銷處

famn@socle-tech.com.tw

吳美琳,市場行銷專員/業務行銷處

(02) 2655-0566 ext. 503

mirandaw@socle-tech.com.tw

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